研究报告


AI Infra市场快讯 - 2026年3月26日

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-03-26

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更新频率

每二周

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报告格式

PDF

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  • AI Infra Bulletin


    报告介绍

    AI数据中心迎来结构升级,高压直流(HVDC)与独立电力机柜成为主流。随功耗突破临界点,液冷技术与电池备援系统(BBU)需求激增。台厂凭借电源供应、散热与整合能力,由零组件转向系统级供货商,掌握全球云端服务大厂核心订单。

    重点摘要

    • Delta去年营收区块中,电源(占营收50%)与基础设施(占33%)为双引擎,EV逆风产能已转供电源部门。HVDC架构分裂为OCP(±400V)与NVIDIA/AWS(800V)两大阵营,±400V营收将先发酵,800V显著贡献落在2027年。Power Shelf于Vera Rubin世代出现规格分歧,市场预期将倾向OCP高密度方案(1OU/12kW)而非NVIDIA公版(3U)。四大CSP今年Capex不减反增,台达凭首发优势与产能底气维持主要市占,惟原物料全面上涨压力下不排除启动涨价。
    • BOYD 透过扩展cold plate、manifold 与 CDU 等产品线并切入主要云端客户,逐步由器件供货商升级为系统级液冷整合厂,长期受惠液冷渗透与高功率架构趋势,市场地位持续提升。

    目录

    1. TrendForce’s View
    2. Power Industry Updates 
    3. Thermal Industry Updates

    <报告页数:3>


    报告分析师

    邱佩雯

    杨少帏




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