研究报告


AI Infra市场快讯 - 2026年5月14日

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-05-14

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更新频率

每二周

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报告格式

PDF

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  • AI Infra Bulletin


    报告介绍

    随着 NVIDIA 与 ASIC 平台扩张,AI 数据中心电源及液冷产能吃紧。中国厂商麦格米特与欧陆通成功切入全球供应链,并于高功率领域取得突破。散热方面,液冷技术由器件转向系统整合,维谛技术与奇鋐受惠于 GPU 及 ASIC 双轨需求,带动产值显著提升,长期展望乐观。

    重点摘要

    • 产业趋势:AI 算力需求推升功率与热密度,带动电源供应链扩产,且液冷技术正快速渗透至系统级整合。
    • 电源供应链转移:中国厂商迎来关键转折,麦格米特(Megmeet)成功进入 NVIDIA 供应链并出货给顶尖 AI 项目;欧陆通(Honor)则深耕北美 ASIC 客户与高功率产品。
    • 技术多元布局:厂商研发涵盖固态变压器(SST)及高压直流转换模组,展现从一次侧到二次侧电源的完整渗透意图。
    • 台散热需求爆发:维谛技术(Vertiv)受惠于基础设施扩建;奇鋐(AVC)则凭借水冷板技术,预期 ASIC 相关营收将超越 GPU 业务。
    • 产能与交付:供货商积极于越南、泰国扩产以因应地缘政治与客户需求,惟短期成长受限于项目交付与机房改造进度。

    目录

    1. TrendForce’s View
    2. Power Industry Updates
    3. Thermal Industry Updates

    <报告页数:3>


    报告分析师

    邱佩雯

    杨少帏




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