研究报告


2026年AI工厂基础设施展望:HVDC供电与全液冷趋势

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-03-27

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更新频率

不定期

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报告格式

PDF

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  • AI Server 套餐_簡


    报告介绍

    AI工厂规模骤增驱动数据中心基础设施重塑。短期采独立电源机柜稳定电力,中长期朝集中式高压直流与固态变压器技术演进。此外,新世代AI架构全面导入液冷散热,使其从选配跃升为标配,带动跨域供应链深度协作。

    重点摘要

    • 规模与架构重塑: 超大型AI工厂急速扩建,推升单柜功耗密度,促使供电与散热系统迈向模块化与全面翻新。
    • 供电技术演进: 短期藉独立电源机柜与高密度电容稳定运算电力;中长期将转向集中式高压直流配电与固态变压器,以简化电力转换。
    • 液冷成绝对核心: 新世代AI运算平台与边缘应用全面舍弃传统气冷,转向系统级全水冷设计,推升关键冷却零组件需求。
    • 生态系跨域整合: 解决极端耗电与热能释放,需仰赖芯片、服务器、电源与电网端的多方系统协同工程。

    目录

    1. 前言
      • NVIDIA estimates that clustered GW-level data centers will accommodate up to 300,000 next-generation GPUs
    2. 2026-2027短期方案:Delta与LITEON的Power Rack架构
      • Delta's and LITEON's Respective Power Rack Designs for NVIDIA's Architectures
    3. 2028年后中长期演进:Schneider与Eaton描绘的HVDC架构蓝图
    4. 随Vera Rubin及LPU等新架构的推出,NVIDIA 2026年AI芯片渗透率将突破5成,液冷将从「选配」逐步转为「必要」角色
      • Penetration Rate of Liquid-Cooling among NVIDIA's AI Chips to Surge in 2026
    5. 小结

    <报告页数:6>

    Penetration Rate of Liquid-Cooling among NVIDIA’s AI Chips to Surge in 2026


    报告分析师

    邱佩雯

    杨少帏




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