研究报告


2026年AI工厂基础设施展望:HVDC供电与全液冷趋势

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2026-03-27

icon

更新频率

不定期

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • AI Server 套餐_簡


    报告介绍

    AI工厂规模骤增驱动数据中心基础设施重塑。短期采独立电源机柜稳定电力,中长期朝集中式高压直流与固态变压器技术演进。此外,新世代AI架构全面导入液冷散热,使其从选配跃升为标配,带动跨域供应链深度协作。

    重点摘要

    • 规模与架构重塑: 超大型AI工厂急速扩建,推升单柜功耗密度,促使供电与散热系统迈向模块化与全面翻新。
    • 供电技术演进: 短期藉独立电源机柜与高密度电容稳定运算电力;中长期将转向集中式高压直流配电与固态变压器,以简化电力转换。
    • 液冷成绝对核心: 新世代AI运算平台与边缘应用全面舍弃传统气冷,转向系统级全水冷设计,推升关键冷却零组件需求。
    • 生态系跨域整合: 解决极端耗电与热能释放,需仰赖芯片、服务器、电源与电网端的多方系统协同工程。

    目录

    1. 前言
      • NVIDIA estimates that clustered GW-level data centers will accommodate up to 300,000 next-generation GPUs
    2. 2026-2027短期方案:Delta与LITEON的Power Rack架构
      • Delta's and LITEON's Respective Power Rack Designs for NVIDIA's Architectures
    3. 2028年后中长期演进:Schneider与Eaton描绘的HVDC架构蓝图
    4. 随Vera Rubin及LPU等新架构的推出,NVIDIA 2026年AI芯片渗透率将突破5成,液冷将从「选配」逐步转为「必要」角色
      • Penetration Rate of Liquid-Cooling among NVIDIA's AI Chips to Surge in 2026
    5. 小结

    <报告页数:6>

    Penetration Rate of Liquid-Cooling among NVIDIA’s AI Chips to Surge in 2026


    报告分析师

    邱佩雯

    杨少帏




    AI Server 套餐_簡 相关报告



    2026-2030 NVIDIA AI展望:GPU至LPU整机柜布局与推理趋势

    2026/03/17

    AI/HBM/服务器

     PDF

    NVIDIA为防堵云端厂自研芯片竞争,全面升级AI工厂布局,推出涵盖GPU、CPU与LPU的整机柜方案,双向通吃训练与推理市场。透过解耦合架构、光学互连及软硬件生态系,精准解决能效瓶颈并巩固霸主地位。

    2026 NVIDIA展望:GB300主流化与液冷趋势

    2026/02/26

    AI/HBM/服务器

     PDF

    NVIDIA受惠云端AI需求,营收与数据中心占比双创历史新高。北美CSP为主要动能,新一代GB系列成主流带动液冷普及过半。惟HBM4验证进度分歧恐递延Rubin平台放量,且高阶芯片输中仍具地缘政治高度不确定性。

    2026全球AI服务器市场展望与供应链关键趋势

    2026/01/30

    AI/HBM/服务器

     PDF

    NVIDIA与云端巨头持续扩大AI投资,推动高阶GPU与ASIC自研芯片发展。受地缘政治影响,服务器朝机柜级方案演进,带动散热与电源供应链成长。AI运算大幅推升HBM需求并支撑价格溢价,三大原厂竞逐HBM4技术,Samsung有望凭借制程优势取得领先。




    会员方案





    分類