研究报告


2026年全球AI服务器市场与供应链展望

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-05-05

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更新频率

不定期

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报告格式

PDF

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  • AI Server 套餐_簡


    报告介绍

    全球AI服务器市场2026年延续强劲成长,云端业者扩大资本支出并加速自研ASIC布局。英伟达Blackwell与Rubin主导高阶GPU,机柜级方案占比显著提升。CoWoS、HBM与液冷成为供应链关键焦点,地缘风险仍为主要变量。

    重点摘要

    • 市场成长:AI服务器出货延续高动能,云端业者带动整体市场规模扩张。
    • GPU版图:英伟达Blackwell与Rubin持续主导,机柜级GB/VR方案占比攀升。
    • ASIC崛起:北美云端业者加速自研芯片,Google TPU动能领先同业。
    • 供应瓶颈:CoWoS与HBM产能吃紧,HBM4于2026年进入量产竞赛。
    • 散热革命:机柜功耗大幅提升,液冷与HVDC架构成为标配方向。
    • 地缘风险:关税与美中科技管制加速中国供应链在地化进程。

    目录

    1. Outlook of Global AI Chip and Server Market
    2. Capex and Self-Developed ASIC AI Solutions Among CSPs
    3. Key Supply Chain Dynamics of AI Servers
    4. HBM Market Trends for AI Servers
    5. Key Takeaways

    <报告页数:49>

    备注:本研究报告只有英文版本

    Projection on Global Server Shipments


    报告分析师

    龚明德

    王豫琪

    邱佩雯

    杨少帏




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