因地缘政治影响，RTX PRO特规版在中国前景有待观察尚在等待放量中；CPX将采用GDDR7存储器并提升容量，与以HBM为主的 Rubin GPU互补，惟短期仍以现有方案为主。
NVIDIA Rubin平台预计于2026年中至下半年完成封装与服务器装配，HBM4送样、认证及量产需提前完成。为因应AMD竞争，NVIDIA推升HBM4规格。
TrendForce为您提供一个完整的DRAM产业分析，成本分析和价格预测。
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2Q25 server DRAM营收季增11%，DDR5出货增长及DDR4价格回升是主因。CSP去库存后转为补库存，DDR4因storage server应用需求强劲，成亮点并转为长尾产品。Samsung市占领先，SK hynix营收增幅最大，Micron受益于高容量模组。
观察2025年下半ODM出货动能仍以AI server 成长动能高于一般型server，将带动液冷等供应链业者成长。预期液冷解决方案持续渗透云端市场，核心以冷板与分流装置为主，供应链业者与美系云端巨头深度合作以稳定出货与升级，未来成长动能将聚焦于扩大云端客户布局及高功率服务器等解决方案。
这份全面的季度报告详细介绍了市场趋势、供货商比较和预测数据。它提供了关于HBM生产概览、规格展望以及出货量预测等分析。
2025年8月server DRAM价格持续上涨，主要受CSPs追加需求推动。DDR4因微软积极采购，DDR5受供应紧张影响，订单能见度已延伸至第四季，预计价格将进一步走高，2026年需求前景乐观。
供应链反映Oracle对GB Rack需求大幅增加，生产组装较复杂导致上半年出货较慢，下半年将成为主力。GB200 Rack为主流机种，GB300 Rack逐步取代。NVIDIA H20方案因地缘政治因素影响出货，未来仍具成长潜力，视中国政策调整而定。
2025年第二季企业级SSD市场在AI应用与通用服务器扩建的强劲驱动下，实现显著增长。然而，DDR4存储器与主控IC载板短缺等严峻供应链挑战，导致普遍供不应求。展望未来，市场竞争将聚焦于PCIe 6.0及更高阶NAND Flash等先进技术的迭代、中国市场国产化的加速，以及常态性的供需失衡。供货商需精准掌握产能规划与技术升级，以应对日益升高的技术门坎与地缘政治博弈。各主要厂商正透过策略性布局，积极巩固或扩大其市场地位。
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