云端数据中心扩建带动电力及液冷供应链升级，BBU锂电池及液冷架构成核心趋势，相关电源与散热厂商迎接新成长机会。
三大HBM供货商积极推进产品技术与产线，客制化HBM发展受到重视。AI运算需求推动HBM架构演进，客制化带来弹性与效能优化，预期未来产能与合作将持续扩大。
NVIDIA H20有望恢复销售中国，加强AI GPU供应动能，推高HBM及GDDR需求。美方政策转折，利于中国客户采高阶AI芯片，下游需求将回升。RTX PRO 6000等新产品亦有助推动多元AI应用发展。
本期聚焦服务器ODM、CPU、GPU及散热供应链关键变化。AI服务器成为重点，各大CSP持续下单，ODM准备新平台，Meta与Google积极自研ASIC及CPU，相关散热需求同步提升，但地缘风险持续影响市场展望。
AI ASIC市场正迅速扩张，TPU因能源效率及客制化优势，逐渐从内部转向外部商用。多家大型云端与科技企业积极推动自研ASIC，期望降低成本与供应链风险，促使AI硬件架构向高效能、低功耗与多元应用延伸，成为GPU之后的主要加速器。
MRDIMM技术因应高核心数CPU与AI运算需求，优化存储器传输效能，将助力新世代服务器发展，惟目前标准未定、成本高与平台支持有限，市场渗透尚待提升。
2025年全球AI芯片以高阶搭载HBM存储器为主，NVIDIA新平台Blackwell推动高阶GPU成长，因地缘政治及出口限制影响供应，市场趋于保守，AI Server需求持续成长，HBM存储器技术快速迭代，预期2026年朝HBM4世代转进，整体产业将稳步扩大。
3Q25存储器市场因供给紧缩与旺季效应，旧规格如DDR4价格大涨，新品涨势有限。NAND Flash上涨收敛，仅企业级产品动能强。供货商策略产能调整及各类需求迭加，推升整体存储器价格高于预期。
DDR4因EOL效应推升价格与备货需求，市场聚焦特定业者；DDR5受CSP回补订单带动小幅增量，整体价格持平。CSP平台推动下，AMD于Server市场渗透提升，高频DRAM及新制程同步受惠，原厂获益空间增加。
AI市场主要由北美CSP及OEM客户带动成长，Blackwell平台新机种将扩大出货。中国市场因地缘政治影响AI方案供应，面临变量。整体AI服务器出货预期仍将维持双位数成长。
