研究报告


AI Infra市场快讯 - 2026年6月11日

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-06-11

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更新频率

每二周

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报告格式

PDF

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  • AI Infra Bulletin


    报告介绍

    2026年是AI数据中心光互连由导入转量产的分水岭。真正放量不在Scale Out的CPO交换机,而在GPU scale-up;竞争也从PIC代工,升级为PIC、EIC、封装、雷射与耦光整合的光引擎平台之争。量产胜负取决于良率、可维修连接器、InP/CW雷射供应与生态卡位。

    重点摘要

    • 核心驱动:AI数据中心瓶颈由算力转向数据搬运;200G/400G lane使铜互连需更重SerDes与FEC,推动光互连沿pluggable、LPO/LRO、NPO到CPO逐步靠近封装。
    • 需求爆点:CPO初期落地于scale-out switch,但真正增量来自GPU-to-GPU、跨机架scale-up;2027–2028进量产,2028–2029启动爬坡。
    • PIC阵营分野:纯PIC代工提供SiPh晶圆;完整光引擎平台则整合PIC、EIC、3D封装、测试与雷射,ASP与客户黏着度更高。
    • 技术路线:SiPh仍是主流;TFLN瞄准400G/lane与远距DWDM;GeSi EAM是2028年后scale-up optical I/O的重要观察点。
    • 量产瓶颈:CPO难点已从「能否做出」转为「能否稳定交付」,关键在良率、热管理、光电同测、耦光与现场可维修连接器。
    • 供应链卡位:InP/CW雷射、ELSFP、FAU与连接器标准成为新战略物资,Hyperscaler正透过长约与投资提前锁定。

    目录

    1. TrendForce’s View
    2. AI数据中心带动下的光互连演进
    3. PIC产业基本定义与材料技术版图
    4. PIC产业链与全球主要厂商
    5. CPO量产瓶颈—调制器、耦光、封装、可靠度
    6. 结论

    <报告页数:16>

    Material Platforms


    报告分析师

    储于超

    高乐耘




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