研究报告


AI Infra市场快讯 - 2026年7月2日

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2026-07-02

icon

更新频率

每二周

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • AI Infra Bulletin


    报告介绍

    光子封装跃升为人工智能基建核心,焦点从器件效能转向量产与系统整合。光电共封装、可拆卸光学接口与玻璃衬底正突破制造瓶颈。未来竞争关键在于异质平台整合与生态系建构能力。

    重点摘要

    • 技术定位升级:光子封装已成为人工智能基础设施的竞争核心。
    • 量产导向:发展重点由单一器件转向克服量产与热管理瓶颈。
    • 平台重塑:光电共封装与玻璃中介层技术正重新定义设计架构。
    • 竞争壁垒:供应链胜出关键在于跨材料整合与完整生态系建构。

    目录

    1. Executive Summary
    2. TrendForce’s View
    3. ECTC 2026

    <报告页数:19>


    报告分析师

    储于超

    高乐耘




    AI Infra Bulletin 相关报告



    AI Infra市场快讯 - 2026年8月13日

    2026/08/13

    光通信 , 红外线LED / VCSEL / 光达雷射

     PDF

    受惠AI数据中心与高速传输需求,各大云端业者积极锁定EML与CW-DFB LD产能,带动厂商扩产。市场呈现高度集中,美日供货商掌握主导权。业者同步提升InP晶圆片尺寸、高光学功率EML与CW-DFB LD,以纾解供需缺口。

    AI Infra市场快讯 - 2026年7月30日

    2026/07/30

    AI/HBM/服务器

     PDF

    北美AI数据中心因电网并网递延与设备交期延宕,促使场内发电(BTM)成为过渡解方,推动变电与电源架构向机房内部延伸。随新一代AI平台导入全液冷,散热供应链迎来产品升级与机柜价值量提升,电力与散热设备厂商订单能见度普遍看至数年后。

    AI Infra市场快讯 - 2026年7月16日

    2026/07/16

    AI/HBM/服务器 , 光通信

     PDF

    随着全球算力扩张,传统电缆面临散热与能耗瓶颈。新兴的微型发光二极管共同封装光学技术,凭借微米级尺寸与极低功耗优势,成为数据中心短距高速传输的理想替代方案。尽管面临制程与既有技术的激烈竞争,在供应链联盟推动下,预期未来数年内将迎来量产并创造可观产值。




    会员方案





    分類