研究报告


AI Infra市场快讯 - 2026年7月2日

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2026-07-02

icon

更新频率

每二周

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • AI Infra Bulletin


    报告介绍

    光子封装跃升为人工智能基建核心,焦点从器件效能转向量产与系统整合。光电共封装、可拆卸光学接口与玻璃衬底正突破制造瓶颈。未来竞争关键在于异质平台整合与生态系建构能力。

    重点摘要

    • 技术定位升级:光子封装已成为人工智能基础设施的竞争核心。
    • 量产导向:发展重点由单一器件转向克服量产与热管理瓶颈。
    • 平台重塑:光电共封装与玻璃中介层技术正重新定义设计架构。
    • 竞争壁垒:供应链胜出关键在于跨材料整合与完整生态系建构。

    目录

    1. Executive Summary
    2. TrendForce’s View
    3. ECTC 2026

    <报告页数:19>


    报告分析师

    储于超

    高乐耘




    AI Infra Bulletin 相关报告



    AI Infra市场快讯 - 2026年6月25日

    2026/06/25

    AI/HBM/服务器

     PDF

    随AI与高功耗服务器发展,数据中心由气冷加速转向水冷。NVIDIA积极推动整柜式液冷方案,带动电源机柜与散热系统升级。台美大厂积极布局高压电源、备援电池与核心热交换组件,随大型云端服务商落地与验证,供应链将迎来高成长。

    AI Infra市场快讯 - 2026年6月11日

    2026/06/11

    AI/HBM/服务器 , 光通信

     PDF

    2026年是AI数据中心光互连由导入转量产的分水岭。真正放量不在Scale Out的CPO交换机,而在GPU scale-up;竞争也从PIC代工,升级为PIC、EIC、封装、雷射与耦光整合的光引擎平台之争。量产胜负取决于良率、可维修连接器、InP/CW雷射供应与生态卡位。

    AI Infra市场快讯 - 2026年5月28日

    2026/05/28

    AI/HBM/服务器

     PDF

    随着AI服务器平台推进,电源架构演进为多轨并存,散热亦加速全液冷化。台达电与光宝科凭借多元与高功率架构抢攻美系云端服务商与新平台商机,并大幅上修资本支出扩建在地化产线;奇鋐与建准则加速切入系统级液冷整合与水冷板供应,台厂供应链于算力升级浪潮中放量成长。




    会员方案





    分類