研究报告


AI Infra市场快讯 - 2026年8月13日

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-08-13

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更新频率

每二周

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报告格式

PDF

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  • AI Infra Bulletin


    报告介绍

    受惠AI数据中心与高速传输需求,各大云端业者积极锁定EML与CW-DFB LD产能,带动厂商扩产。市场呈现高度集中,美日供货商掌握主导权。业者同步提升InP晶圆片尺寸、高光学功率EML与CW-DFB LD,以纾解供需缺口。

    重点摘要

    • 需求与扩产动能:AI算力与高速传输需求激增,科技巨头绑定EML与CW-DFB LD产能,驱动供给显著成长。
    • 市场竞争格局:产业集中度高,前三大厂商占整体产能过半;EML由美日三强主导,CW-DFB LD则呈现双雄并列及多方割据。
    • 技术与晶圆升级:业者加速转向大尺寸InP晶圆生产,大幅降低单位成本;同时突破每通道更高传输速率。
    • 次世代方案布局:针对硅光子可插拔光收发器和共封装光学 (CPO)、全光交换 (OCS)、LPO及VCSEL NPO等短中长距架构提出多元解决方案。

    目录

    1. EML/CW-DFB LD Market Supply and Price Survey
      1. ) EML 与 CW-DFB LD 总计月产能成长两倍以上
        • 2026 EML/CW-DFB LD 厂商产能排名
        • 2026 EML厂商产能排名
        • 2026 CW-DFB LD厂商产能排名
      2. ) EML/CW-DFB LD 厂商动态

    <报告页数:4>

    2026 EML/CW-DFB LD Player Capacity Ranking


    报告分析师

    吴盈洁




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