研究报告


AI Infra市场快讯 - 2026年9月24日

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-09-24

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更新频率

每二周

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报告格式

PDF

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  • AI Infra Bulletin


    报告介绍

    AI服务器需求强劲,带动功率半导体与散热零组件需求升级。市场交期拉长且价格上扬,供应端主导地位确立。主要厂商透过调涨价格、优化架构与扩充产能应对成长;同时水冷模组、高针数插槽等高阶机构件需求随新平台放量将持续走扬。

    重点摘要

    • 市场供需与价格:AI服务器需求带动功率半导体交期延长、价格止跌回升,客户签订长约锁定产能,供应端主导市场节奏。
    • 电源半导体动态:
      • onsemi:采取轻资本策略,利用现有稼动率支应成长,并陆续调涨产品价格。
      • STMicroelectronics:受惠光互连需求大幅上调展望,电源产品则布局高压架构。
      • Vicor:满载压力下同步启动双新厂建置计划,预留未来扩产空间。
    • 散热与机构件升级:
      • 双鸿(Auras):水冷业务快速成长,已切入美系大厂水冷板与分流管供应链并积极扩产。
      • 嘉泽(Lotes):快接头业务快速增长,且CPU插槽朝更高针数与高单价发展,注入长期动能。

    目录

    1. TrendForce’s View
    2. Power Industry Updates
      • Embedded Value of Power Semiconductor for VR200 Expected to Almost Double That of GB300
    3. Thermal Industry Updates

    <报告页数:4>

    Embedded Value of Power Semiconductor


    报告分析师

    邱佩雯

    杨少帏




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