研究报告


AI Infra市场快讯 - 2026年9月24日

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2026-09-24

icon

更新频率

每二周

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • AI Infra Bulletin


    报告介绍

    AI服务器需求强劲,带动功率半导体与散热零组件需求升级。市场交期拉长且价格上扬,供应端主导地位确立。主要厂商透过调涨价格、优化架构与扩充产能应对成长;同时水冷模组、高针数插槽等高阶机构件需求随新平台放量将持续走扬。

    重点摘要

    • 市场供需与价格:AI服务器需求带动功率半导体交期延长、价格止跌回升,客户签订长约锁定产能,供应端主导市场节奏。
    • 电源半导体动态:
      • onsemi:采取轻资本策略,利用现有稼动率支应成长,并陆续调涨产品价格。
      • STMicroelectronics:受惠光互连需求大幅上调展望,电源产品则布局高压架构。
      • Vicor:满载压力下同步启动双新厂建置计划,预留未来扩产空间。
    • 散热与机构件升级:
      • 双鸿(Auras):水冷业务快速成长,已切入美系大厂水冷板与分流管供应链并积极扩产。
      • 嘉泽(Lotes):快接头业务快速增长,且CPU插槽朝更高针数与高单价发展,注入长期动能。

    目录

    1. TrendForce’s View
    2. Power Industry Updates
      • Embedded Value of Power Semiconductor for VR200 Expected to Almost Double That of GB300
    3. Thermal Industry Updates

    <报告页数:4>

    Embedded Value of Power Semiconductor


    报告分析师

    邱佩雯

    杨少帏




    AI Infra Bulletin 相关报告



    AI Infra市场快讯 - 2026年9月10日

    2026/09/10

    AI/HBM/服务器 , 光通信

     PDF

    CPO已跨越可行性验证,量产瓶颈转向测试效率与成本控制。关键在于缩短测试时间、提升昂贵光学设备利用率,并解决晶圆级动态光学老化与高功率测试座等缺口。未来数年将是测试架构收敛与量产良率证实的关键期。

    AI Infra市场快讯 - 2026年8月27日

    2026/08/27

    AI/HBM/服务器

     PDF

    AI数据中心推动电源与散热架构升级。台达电与光宝科云端营收过半、资本支出创新高,因应缺料并锁定高压直流供电;英飞凌掌握材料与产能扩充;BOYD与奇鋐则拓展液冷与水冷布局。高压直流与液冷解决方案已成为供应链卡位与长期成长的下一个关键战场。

    AI Infra市场快讯 - 2026年8月13日

    2026/08/13

    光通信 , 红外线LED / VCSEL / 光达雷射

     PDF

    受惠AI数据中心与高速传输需求,各大云端业者积极锁定EML与CW-DFB LD产能,带动厂商扩产。市场呈现高度集中,美日供货商掌握主导权。业者同步提升InP晶圆片尺寸、高光学功率EML与CW-DFB LD,以纾解供需缺口。




    会员方案





    分類