研究报告


AI服务器/HBM/服务器


预期NVIDIA GB200 Rack等方案将于2Q25后扩大出货,Computex看好代理AI等应用及扩大在台投资,将带动AI Server供应链长期发展契机

2025/05/21

AI服务器/HBM/服务器 , AI人工智能

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根据TrendForce最新供应链调查显示,NVIDIA于此次Computex 2025展中宣布一系列扩大在台投资与供应链合作的计划...

Hybrid Bonding技术,引领先进封装新纪元

2025/05/21

闪存 , 晶圆制造/代工 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,数十年来引领半导体产业呈现指数级成长的摩尔定律...

Server市场快讯_20250515

2025/05/15

内存 , AI服务器/HBM/服务器

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本期Server Bulletin汇整了Server ODM、CPU与GPU的最新进展,同时纳入server散热相关供应链的最新观察。根据近期供应链信息...

HBM市场快讯_20250515

2025/05/15

AI服务器/HBM/服务器

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因应TrendForce在4月出版的2Q25 datasheet启动季度的数据追踪,本月Bulletin着重探讨各季度HBM供货商出货及卖方需求间的平衡...

HBM4技术升级推高成本,预期溢价将达30%以上

2025/05/09

AI服务器/HBM/服务器

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AI Server需求持续高涨,其中CSPs在面临关税后所将迎来的通膨压力下,仍选择提高资本支出去应对...

解析台积电北美技术论坛揭示之先进封装技术蓝图与策略

2025/05/07

晶圆制造/代工 , AI服务器/HBM/服务器 , AI人工智能

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示,数十年来,半导体产业的飞速发展,依循摩尔定律...

在美新令下将使NVIDIA、AMD于中国AI Server市场受阻,预期2025年中国业者将扩大采本土供货商及云端自研AI芯片比例

2025/05/05

AI服务器/HBM/服务器 , 云端 / 边缘运算 , AI人工智能

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根据TrendForce最新供应链调查显示,自2025年4月美国公布新审查禁令,针对NVIDIA H20、AMD MI308或其他于存储器带宽...

2024年全球十大封测厂–成熟领导者稳健、区域新势力崛起

2025/05/05

晶圆制造/代工 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示,自摩尔定律的瓶颈逐渐显现,封装测试已成为半导体技术持续升级的重要一环...

Server市场快讯_20250502

2025/05/02

内存 , AI服务器/HBM/服务器

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本次Bulletin重点在于全球CSPs及相关enterprise OEMs市场及业者发展动态更新,并更新server需求之全年展望...

2025 AI Server Market and Key Supply Chain Dynamics

2025/05/02

AI服务器/HBM/服务器 , 云端 / 边缘运算 , AI人工智能

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AI Server Market Forecast
Dynamics of AI Server Supply Chain
Outlook on HBM Market for AI Servers
Key Takeaways