受惠于服务器与AI强劲需求，DDR5产能排挤效应扩大导致价格飙涨；HBM3e因订单增加与规格升级，原厂议价能力提升使价格转为看涨。尽管SRAM具低延迟优势，但受限于成本与容量，短期难以撼动HBM的主流地位，两者将呈现互补关系。
本报告显示，尽管面临市场逆风，公司透过核心业务转型与供应链优化，成功抵销营收压力。成本控管策略奏效使获利结构显著改善，加上持续投入研发以增强产品护城河，分析师认为长期成长动能稳健，整体展望维持正向乐观。
随着AIGC迈入大规模商用与AI Agent应用，运算重心转向推理。NVIDIA推出BlueField-4平台，透过优化网络架构解决传输瓶颈，除扩大DDR5存储器池规模外，更将大幅带动高效能SSD建置需求，以确保AI模型切换效率并提升GPU投资回报率。
2026年服务器市场受惠于美中CSP强劲需求，AI服务器出货将显著增长。NVIDIA与Google自研芯片为主要动能，带动液冷技术普及。通用型服务器亦迎来换机潮，惟需留意PCB等关键零组件长交期带来的供应链瓶颈。
受限于先进封装与存储器产能紧缺，且资源优先分配予新世代平台，NVIDIA H200额外供应空间有限。虽该产品瞄准中国市场，但受地缘政治影响，中国正加速推动芯片自主化及互联网巨头自研ASIC，预期本土供应链市占将持续扩大。
受NVIDIA调升规格影响，供货商需修正设计致使HBM4量产延后，短期HBM3e仍为主流。Samsung凭借先进制程有望率先通过验证并取得高规优势，惟SK hynix依旧掌握最大合约市占份额。
受惠云端业者资本支出扩张，AI服务器需求强劲。高阶芯片液冷渗透率加速提升并成标配；HBM3e因需求热络带动价格上涨，产能持续紧缺；储存端则由高容量QLC SSD与PCIe 6.0规格升级主导成长动能。
服务器DRAM因原厂库存见底与AI强劲需求，合约价格大幅飙升。HBM产能扩张排挤一般DRAM供给，导致市场严重供不应求。原厂优先满足主要CSP客户，部分客户合约量遭削减。预期未来季度价格将持续显著上涨，买方为确保货源只能接受涨势。
展望2026年，AI基础建设持续推进带动通用服务器需求。北美云端业者维持高资本支出，驱动NVIDIA新平台与自研芯片发展，支撑市场成长。尽管二线业者存在变量，大型公有云需求稳健，推升ODM厂AI营收占比，并巩固液冷解决方案之关键地位。
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