研究报告


AI Server产业分析报告 - 2025年Q4

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-01-02

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更新频率

每季

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报告格式

PDF

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  • AI Server 季度报告


    报告介绍

    受惠云端业者资本支出扩张,AI服务器需求强劲。高阶芯片液冷渗透率加速提升并成标配;HBM3e因需求热络带动价格上涨,产能持续紧缺;储存端则由高容量QLC SSD与PCIe 6.0规格升级主导成长动能。

    重点摘要

    • 液冷成主流:随着高阶GPU与CSP自研芯片加速导入,液冷技术正由选配转为高阶系统的标准配置。
    • 存储器涨价:HBM3e因需求强劲且产能受DDR5排挤,价格与获利显著上修,HBM4产能亦将维持紧缺。
    • 储存规格升级:AI推论需求激增促使大容量QLC SSD成为标配,训练端则推动传输接口迈向PCIe 6.0。
    • 产业展望:尽管部分新平台进度递延,但在云端巨头大幅增加资本支出的支撑下,整体市场成长动能依然稳健

    目录

    1. 主要AI芯片市场动态分析
      • 全球主要AI芯片整理
      • 预估2026年高阶AI GPU仍为大宗,占逾66%
    2. AI Server市场动态分析
      • 预期2026年AI Server占比将持续提升
    3. 全球AI Server市场变化分析
    4. AI Server主要搭载AI芯片类别分析
      • 估计2026年ASIC芯片类别占比将持续上升
    5. AI Server主要搭载供货商芯片别分析
      • 2026年CSP ASIC与Others类别占比可望进一步提高
    6. AI Server Cooling市场动态观察
      • 预估2026年整体 AI 芯片液冷渗透率将持续提升
      • 预期AI Server需求将逐步提升企业级SSD采用量能
    7. AI Server与HBM存储器需求预估
      • HBM在高阶AI芯片需求带动下,位元需求持续提升
      • AI Server HBM存储器供应面分析
      • 2024-2026年AI Server主要采用HBM价格变化预估
    8. AI Server产业动态观察及展望

    <Total Pages: 14>


    报告分析师

    王豫琪

    龚明德

    许家源

    邱佩雯

    敖国锋




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