研究报告


AI Server产业分析报告 - 2026年Q1

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-04-02

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更新频率

每季

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报告格式

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  • AI Server 季度报告


    报告介绍

    受惠AI与通用服务器双引擎驱动,整体产业产值强劲成长。虽遇地缘政治与部分客制芯片延迟,英伟达与超威积极推动高阶整合型机柜,大幅推升单价。同时,高带宽存储器与先进封装供不应求,液冷散热亦正式跃升为市场主流配备。

    重点摘要

    • 产值与出货动能:AI与通用服务器需求双双走强,推升总产值创高。虽地缘风险与客制芯片研发遇阻使芯片出货微调,但服务器总量依然稳健。
    • 芯片大厂竞局:英伟达因部分产品受限或递延,主打Blackwell系列,并与超威齐推高单价整合型机柜;云端大厂中则以Google最积极扩充自研芯片。
    • 散热技术革命:随芯片功耗攀升,液冷渗透率超乎预期,正式从选配转为高阶机型标配。
    • 零组件升级与紧缺:先进封装与高带宽存储器受两大强权需求带动,产能吃紧且报价上扬;储存端亦迎来超大容量升级潮。

    目录

    1. 主要AI芯片市场动态分析
      • 全球主要AI芯片整理
      • 预估2026年高阶AI GPU仍为大宗
    2. AI Server市场动态分析
    3. 全球AI Server市场变化分析
      • 预期2026年AI Server占比将提升
    4. AI Server主要搭载AI芯片类别分析
      • 估计2026年ASIC芯片类别占比将持续上升
    5. AI Server主力供货商分布变化预估
      • 2026年CSP ASIC等Others类占比将上升
    6. AI Server Cooling市场动态观察
      • 预估2026年整体AI芯片液冷渗透率将进一步提升
    7. AI Enterprise SSD 市场展望
    8. AI Server与HBM存储器需求预估
      • 2026年因应AI需求HBM位元需求将持续提升
      • AI Server HBM供应面分析
      • AI Server主要采用HBM价格变化预估
    9. AI Server产业动态观察及展望
      • TSMC CoWoS主要客群需求分布预估

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    报告分析师

    王豫琪

    龚明德

    许家源

    邱佩雯

    敖国锋




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