研究报告


2026年HBM市场前瞻:HBM4量产递延与HBM3e需求动态

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-01-05

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更新频率

不定期

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报告格式

PDF

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  • HBM 套餐_簡


    报告介绍

    受NVIDIA调升规格影响,供货商需修正设计致使HBM4量产延后,短期HBM3e仍为主流。Samsung凭借先进制程有望率先通过验证并取得高规优势,惟SK hynix依旧掌握最大合约市占份额。

    重点摘要

    • 受NVIDIA大幅调升速度规格影响,供货商需重新调整架构,导致HBM4量产时程推迟,短期市场仍以HBM3e为主。
    • Samsung因采用先进制程,测试状况相对优异,有望率先通过验证并主导高规产品供应;其他对手则尚需优化设计。
    • 在市占分布上,SK hynix因合约已定,预计仍将保有最大份额,Samsung则为第二大供货商。

    目录

    1. 前言
      • Memory Suppliers' Respective HBM4 Roadmaps

    <报告页数:4>

    Memory Suppliers’ Respective HBM4 Roadmaps


    报告分析师

    王豫琪




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