研究报告


2026年HBM市场前瞻:HBM4量产递延与HBM3e需求动态

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2026-01-05

icon

更新频率

不定期

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • HBM 套餐_簡


    报告介绍

    受NVIDIA调升规格影响,供货商需修正设计致使HBM4量产延后,短期HBM3e仍为主流。Samsung凭借先进制程有望率先通过验证并取得高规优势,惟SK hynix依旧掌握最大合约市占份额。

    重点摘要

    • 受NVIDIA大幅调升速度规格影响,供货商需重新调整架构,导致HBM4量产时程推迟,短期市场仍以HBM3e为主。
    • Samsung因采用先进制程,测试状况相对优异,有望率先通过验证并主导高规产品供应;其他对手则尚需优化设计。
    • 在市占分布上,SK hynix因合约已定,预计仍将保有最大份额,Samsung则为第二大供货商。

    目录

    1. 前言
      • Memory Suppliers' Respective HBM4 Roadmaps

    <报告页数:4>

    Memory Suppliers’ Respective HBM4 Roadmaps


    报告分析师

    王豫琪




    HBM 套餐_簡 相关报告



    Rubin Ultra规格未定局:HBM供需吃紧推升合约价

    2026/07/31

    AI/HBM/服务器

     PDF

    TrendForce调查显示,NVIDIA就Rubin Ultra的HBM规格评估仍未定案,需权衡HBM容量,反映DRAM供需吃紧延续,市场预期HBM合约价格将显著上涨,供货商议价权持续强化。

    AI算力浪潮与DRAM供需失衡:2027年全球DRAM产能排挤及价格展望

    2026/07/28

    内存 , AI/HBM/服务器

     PDF

    受云端服务业者强劲需求推动,HBM与服务器模组需求急升。然受限于设备交期与产能转移,供给成长持续落后,传统存储器遭严重挤压,市场供不应求态势难解,价格将维持高档,资本支出与采购策略仍需持续关注。

    2027年HBM合约价格谈判胶着,涨价与需求同步走强

    2026/06/09

    AI/HBM/服务器

     PDF

    2027年HBM供应谈判持续延宕,原厂主导涨价态势明确;NVIDIA调整SOCAMM规格为供应端妥协,整体HBM需求基本盘不受影响,双引擎驱动格局持续。




    会员方案





    分類