研究报告


2026年HBM市场前瞻:HBM4量产递延与HBM3e需求动态

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2026-01-05

icon

更新频率

不定期

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • HBM 套餐_簡


    报告介绍

    受NVIDIA调升规格影响,供货商需修正设计致使HBM4量产延后,短期HBM3e仍为主流。Samsung凭借先进制程有望率先通过验证并取得高规优势,惟SK hynix依旧掌握最大合约市占份额。

    重点摘要

    • 受NVIDIA大幅调升速度规格影响,供货商需重新调整架构,导致HBM4量产时程推迟,短期市场仍以HBM3e为主。
    • Samsung因采用先进制程,测试状况相对优异,有望率先通过验证并主导高规产品供应;其他对手则尚需优化设计。
    • 在市占分布上,SK hynix因合约已定,预计仍将保有最大份额,Samsung则为第二大供货商。

    目录

    1. 前言
      • Memory Suppliers' Respective HBM4 Roadmaps

    <报告页数:4>

    Memory Suppliers’ Respective HBM4 Roadmaps


    报告分析师

    王豫琪




    HBM 套餐_簡 相关报告



    HBM市场快讯 - 2026年4月21日

    2026/04/21

    AI/HBM/服务器

     PDF

    存储器市场定价结构出现历史性转折,server DDR5获利自今年首季起正式凌驾HBM;CSP大规模签订长约锁定底价,2026年整体DRAM报价易涨难跌,HBM 2027年议价亦呈现大幅调涨态势。

    2026年第一季HBM市场动态与展望

    2026/03/06

    AI/HBM/服务器

     PDF

    美国云端巨头加速自研AI芯片推升HBM需求,买方因供应吃紧持续建立库存,带动合约价格上涨。虽HBM营收成长,但受conventional DRAM飙升影响,其整体营收占比反遭稀释。未来HBM生产将高度依赖台积电先进制程,以满足逻辑整合需求。

    Micron收购PSMC铜锣P5厂,挹注2027年DRAM供给

    2026/01/18

    内存 , AI/HBM/服务器

     PDF

    美光收购力积电铜锣厂房以加速扩充产能,双方同时签署DRAM技术授权与先进封装代工协议。此战略合作助美光解决AI带动的产能瓶颈,并强化力积电成熟制程竞争力,预期将显著提升未来DRAM产业整体供给量能与技术层次。




    会员方案





    分類