研究报告


2026-2030 NVIDIA AI展望:GPU至LPU整机柜布局与推理趋势

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2026-03-17

icon

更新频率

不定期

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • AI Server 套餐_簡


    报告介绍

    NVIDIA为防堵云端厂自研芯片竞争,全面升级AI工厂布局,推出涵盖GPU、CPU与LPU的整机柜方案,双向通吃训练与推理市场。透过解耦合架构、光学互连及软硬件生态系,精准解决能效瓶颈并巩固霸主地位。

    重点摘要

    • 硬件多元布局:从单一芯片走向GPU、CPU及LPU整机柜高度整合,全面涵盖AI训练至低延迟推理需求,强攻代理型AI市场。
    • 架构基建升级:首创「解耦合推理」架构分流运算瓶颈;散热转向液冷;联机采铜线与共封装光学双轨并行,带动高阶存储器爆发性需求。
    • 稳固市场护城河:面对云端厂自研芯片威胁,NVIDIA藉由操作系统、网通基建与算力硬件的深度绑定,强化客户黏着度以捍卫龙头地位。

    目录

    1. 前言
      • NVIDIA's Product Roadmaps to Segment into GPUs, CPUs, and LPUs when Targeting the AI Market
    2. 预期Vera Rubin Rack型态将于2H26后推出逐步取代GB300市场
      • NVIDIA's Projected Quarterly Shipment of GB/VR Racks between 2025 and 2026
    3. NVIDIA亦提出Vera CPU作为强化Agentic AI基础设施
    4. NVIDIA新提出LPU作为AI解耦合推理架构要角
      • NVIDIA Introduces Disaggregated Inference LPX Rack Design That Is Distinct from VR Rack
    5. NVIDIA发展新世代芯片百花齐放将支撑Memory未来成长力道
    6. NVIDIA发展CPO强化整柜式AI芯片及系统高速互连效能
      • Overview of NVIDIA's Chip Generations and Rack Interconnect Architectures
    7. 小结:面临CSP ASIC日愈扩大市占挑战,NVIDIA从CPU、GPU到LPU各面向积极推动整合式Rack型态强化从AI训练扩及至AI推理应用

    <报告页数:8>

    NVIDIA’s Projected Quarterly Shipment of GB/VR Racks between 2025 and 2026


    报告分析师

    龚明德

    储于超

    王豫琪

    杨少帏




    AI Server 套餐_簡 相关报告



    NVIDIA Rubin出货递延,2027年始放量挑大梁

    2026/09/21

    AI/HBM/服务器

     PDF

    NVIDIA高阶GPU出货以Blackwell系列为主力,Rubin平台因HBM4良率与散热设计等上游整备议题递延,预计待明年上半年后逐步放量成为主流,同时HBM持续为AI芯片供给瓶颈。

    AI算力狂飙:ASIC崛起挑战GPU主导地位

    2026/09/15

    AI/HBM/服务器

     PDF

    全球AI训练与推论算力2026年将倍增,北美CSP积极扩大Capex并自研ASIC芯片,NVIDIA则藉生态系整合与收购巩固领先地位,存储器带宽渐成产出瓶颈。

    CSP自研ASIC需求升温,先进封装技术加速演进

    2026/09/11

    晶圆制造/代工 , AI/HBM/服务器

     PDF

    北美CSP业者积极推展自研ASIC并与GPU并行部署,带动先进封装需求同步升温;CoWoS-L持续居主流,EMIB-T与FOPLP等新方案加速布局,封装技术同步朝大尺寸与3D整合方向演进。




    会员方案





    分類