研究报告


2026-2030 NVIDIA AI展望:GPU至LPU整机柜布局与推理趋势

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2026-03-17

icon

更新频率

不定期

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • AI Server 套餐_簡


    报告介绍

    NVIDIA为防堵云端厂自研芯片竞争,全面升级AI工厂布局,推出涵盖GPU、CPU与LPU的整机柜方案,双向通吃训练与推理市场。透过解耦合架构、光学互连及软硬件生态系,精准解决能效瓶颈并巩固霸主地位。

    重点摘要

    • 硬件多元布局:从单一芯片走向GPU、CPU及LPU整机柜高度整合,全面涵盖AI训练至低延迟推理需求,强攻代理型AI市场。
    • 架构基建升级:首创「解耦合推理」架构分流运算瓶颈;散热转向液冷;联机采铜线与共封装光学双轨并行,带动高阶存储器爆发性需求。
    • 稳固市场护城河:面对云端厂自研芯片威胁,NVIDIA藉由操作系统、网通基建与算力硬件的深度绑定,强化客户黏着度以捍卫龙头地位。

    目录

    1. 前言
      • NVIDIA's Product Roadmaps to Segment into GPUs, CPUs, and LPUs when Targeting the AI Market
    2. 预期Vera Rubin Rack型态将于2H26后推出逐步取代GB300市场
      • NVIDIA's Projected Quarterly Shipment of GB/VR Racks between 2025 and 2026
    3. NVIDIA亦提出Vera CPU作为强化Agentic AI基础设施
    4. NVIDIA新提出LPU作为AI解耦合推理架构要角
      • NVIDIA Introduces Disaggregated Inference LPX Rack Design That Is Distinct from VR Rack
    5. NVIDIA发展新世代芯片百花齐放将支撑Memory未来成长力道
    6. NVIDIA发展CPO强化整柜式AI芯片及系统高速互连效能
      • Overview of NVIDIA's Chip Generations and Rack Interconnect Architectures
    7. 小结:面临CSP ASIC日愈扩大市占挑战,NVIDIA从CPU、GPU到LPU各面向积极推动整合式Rack型态强化从AI训练扩及至AI推理应用

    <报告页数:8>

    NVIDIA’s Projected Quarterly Shipment of GB/VR Racks between 2025 and 2026


    报告分析师

    龚明德

    储于超

    王豫琪

    杨少帏




    AI Server 套餐_簡 相关报告



    美国出口管制延伸下,光互连供应链的重组与商机

    2026/04/30

    AI/HBM/服务器

     PDF

    随美国出口管制从芯片延伸至 AI 基础设施,传统光通讯产业正面临供应链重组。虽然光模组未遭全面禁运,但已纳入系统级连带管制。台湾若能整合半导体生态系,并布局硅光子、CPO 、先进封装与测试技术,将可承接北美的供应链去风险化商机,转型为 AI 关键伙伴。

    AI 互连技术展望:NVIDIA 领航 CPO 与硅光子架构转型

    2026/04/16

    AI/HBM/服务器

     PDF

    NVIDIA 正将 AI 竞争从单点算力推向「系统级互连工程」,透过整合 Fabric 架构与硅光子技术,将高阶互连瓶颈由电转光。其布局涵盖 Scale‑Up/Scale‑Out 机柜架构与共同封装光学(CPO),旨在解决传输功耗与带宽受限问题,带动光通讯供应链价值重构,确立未来算力基建的核心优势。

    Arm AGI CPU崛起:AI数据中心架构重组与市场版图重划

    2026/04/02

    内存 , 闪存 , AI/HBM/服务器

     PDF

    Arm推出自研AGI CPU,由IP供货商升级为平台参与者,锁定AI数据中心与Agentic AI工作负载,加速侵蚀传统x86市场,推动Arm架构渗透率显著提升。




    会员方案





    分類