研究报告


服务器 (Server) 市场快讯 - 2026年3月5日

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-03-05

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更新频率

每二周

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报告格式

PDF

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  • Server市场快讯


    报告介绍

    北美CSP扩大资本支出驱动AI服务器需求,NVIDIA与自研芯片双轨并进。鸿海等ODM厂受惠整柜订单,并加速美墨产能扩张以强化在地交付。电源散热大厂台达电与光宝科则因应高算力密度,积极朝高压直流架构、液冷技术及系统级整柜整合方案转型。

    重点摘要

    • 市场动能:北美CSP业者强劲投资持续支撑GPU及ASIC需求,带动整体AI服务器出货成长。
    • ODM布局:鸿海主导NVIDIA整柜供应;英业达与纬颖深耕ASIC与特定项目,三者皆加速扩建美墨产线以落实与AI工厂与在地化生产。
    • 芯片发展:Google加速TPU与自研CPU垂直整合;NVIDIA新平台虽为主动能,但须留意供应链整备与地缘政治对高阶芯片之影响。
    • 电源散热:随算力与机柜功率提升,产业由单品供应转向高压直流及液冷系统整合,台达电与光宝科竞相布局高附加价值之整柜电力解决方案。

    目录

    1. TrendForce's View
    2. ODM Dynamics
      • Latest Revisions to ODMs' Server Shipment Growth Rates for 2026
    3. CPU, GPU and ASIC Dynamics
    4. Thermal/Power Related Updates

    <报告页数:3>

    Latest Revisions to ODMs’ Server Shipment Growth Rates for 2026


    报告分析师

    敖国锋

    龚明德

    邱佩雯




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