研究报告


服务器 (Server) 市场快讯 - 2026年5月7日

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-05-07

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更新频率

每二周

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报告格式

PDF

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  • Server市场快讯


    报告介绍

    北美超大规模CSP业者资本支出持续扩张,挹注AI与通用型服务器出货同步成长,市场呈现GPU与ASIC双引擎驱动格局,ODM厂商出货展望全面上修,液冷散热渗透率攀升,新世代平台陆续登场,产业成长动能可望延续。

    重点摘要

    • CSP动能:北美超大规模业者资本支出强劲扩张,挹注AI与通用型服务器出货同步成长。
    • 双引擎驱动:GPU以NVIDIA GB/VR Rack为首,ASIC由Google TPU领衔,七大客户主导需求。
    • ODM展望:Wistron、Wiwynn、Quanta出货预估上修,AI机种拉货力道强劲。
    • 新平台进程:NVIDIA Rubin、AMD Helios、AWS Trainium 3将于下半年陆续放量。
    • 散热布局:液冷渗透率持续攀升,AVC、Vertiv受惠AI高功率化长期成长动能。

    目录

    1. TrendForce's View
    2. ODM Dynamics
      • Latest Revisions to ODMs' Server Shipment Growth Rates for 2026
    3. Major Chips Dynamics
    4. Thermal/Power Related Updates

    <报告页数:3>

    Latest Revisions to ODMs' Server Shipment Growth Rates for 2026


    报告分析师

    敖国锋

    龚明德

    邱佩雯




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