研究报告


HBM市场快讯 - 2026年2月12日

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-02-12

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更新频率

每月

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报告格式

PDF

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  • HBM 市场快讯


    报告介绍

    Samsung因制程优化解决过热问题,在HBM4验证进度上领先;SK hynix虽经改版重送,但凭借既有合作基础预计仍将占据供应大宗;Micron进度相对稍缓。考虑AI强劲需求与产能吃紧,预期NVIDIA将采纳三家供货商以确保Rubin平台供货。

    重点摘要

    • Samsung技术领先:透过制程升级显著改善过热与传输效率,产品稳定度最佳,验证进度目前最快。
    • SK hynix维持优势:虽因规格调整重新送样,但无重大技术瓶颈,凭借长期合作与提前备产,预计仍将保有最高市占率。
    • Micron进度稍缓:受限于技术架构,验证节奏与放量时程相对落后,市占率预期较低。
    • 三家供货商策略:鉴于存储器产能吃紧及获利考虑,单一或双供货商难以满足需求,NVIDIA势必将三家原厂皆纳入HBM4供应体系。

    目录

    1. 前言
    2. Samsung验证进度领先,NVIDIA三家供货商策略成形
      • Distribution of NVIDIA's HBM4 Supply by Supplier in 2026

    <报告页数:1>

    Distribution of NVIDIA’s HBM4 Supply by Supplier in 2026


    报告分析师

    王豫琪




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