研究报告


AI Infra市场快讯 - 2026年2月12日

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2026-02-12

icon

更新频率

每二周

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • AI Infra Bulletin


    报告介绍

    AI数据中心迈入高功耗时代,算力竞争延伸至电力与散热基建。供电转向高压直流架构,散热则加速升级至液冷系统。各大厂如 Flex、Eaton、AVC与Auras正积极整合灰区与白区技术,透过并购与产能转型,锁定高阶电源模组与液冷设施,成为芯片之外的关键战场。

    重点摘要

    • Flex 透过积极并购由传统 EMS 转型为数据中心基础设施整合供货商,凭借完整的电源产品线切入 Google TPU 供应链并逐步扩展 AWS Power Rack 应用,未来 2–5 年资本支出将明显向供电业务与 800VDC/1MW 架构升级倾斜。
    • Auras随着液冷产品线快速放量,Manifold与Cold Plate成为核心成长动能,预期2026年液冷营收占比将突破50%,带动整体营收及获利进入加速扩张阶段。

    目录

    1. TrendForce’s View
    2. Power Industry Updates 
    3. Thermal Industry Updates

    <报告页数:3>


    报告分析师

    邱佩雯

    杨少帏




    AI Infra Bulletin 相关报告



    AI Infra市场快讯 - 2026年1月29日

    2026/01/29

    AI/HBM/服务器 , 光通信

     PDF

    Google 透过 TPU v7/v8、Ironwood 机柜及 Apollo OCS 建立一体化架构,将算力单位由单机提升至机柜级。此转向使 800G 以上光模组于 2026 年渗透率逾 60%,成为刚需。供应链核心转向雷射芯片与 MEMS 产能,决策者应同步追踪TPU/GPU与高速光模组渗透率以判读算力景气。




    会员方案





    分類