研究报告


AI Infra市场快讯 - 2026年2月12日

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-02-12

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更新频率

每二周

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报告格式

PDF

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  • AI Infra Bulletin


    报告介绍

    AI数据中心迈入高功耗时代,算力竞争延伸至电力与散热基建。供电转向高压直流架构,散热则加速升级至液冷系统。各大厂如 Flex、Eaton、AVC与Auras正积极整合灰区与白区技术,透过并购与产能转型,锁定高阶电源模组与液冷设施,成为芯片之外的关键战场。

    重点摘要

    • Flex 透过积极并购由传统 EMS 转型为数据中心基础设施整合供货商,凭借完整的电源产品线切入 Google TPU 供应链并逐步扩展 AWS Power Rack 应用,未来 2–5 年资本支出将明显向供电业务与 800VDC/1MW 架构升级倾斜。
    • Auras随着液冷产品线快速放量,Manifold与Cold Plate成为核心成长动能,预期2026年液冷营收占比将突破50%,带动整体营收及获利进入加速扩张阶段。

    目录

    1. TrendForce’s View
    2. Power Industry Updates 
    3. Thermal Industry Updates

    <报告页数:3>


    报告分析师

    邱佩雯

    杨少帏




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