从芯片底层到应用终端，一站看遍AI创芯全链路
2026年7月17日至20日，世界人工智能大会（WAIC 2026）以超过10万平方米展览面积、1100余家企业参展、300余款产品全球首发的空前规模，在上海为全球AI产业奉上了一场"超级秀场"。从200余家具身智能企业集体亮相，到华为Atlas 950 SuperPoD真机首展……WAIC的每个角落都在宣告：AI已跨越实验室阶段，全面融入实体产业。
AI的未来已经很清晰，那么下一步，真正支撑AI产业爆发的底层能力在哪里？答案，就是芯片。如果说WAIC为你打开了AI的全景视窗，那么ICDIA 2026要带你走进的，即是AI的"心脏"——集成电路的创新源头与应用落地。
2026年8月20-21日，南京扬子江国际会议中心，第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）以 "AI赋能·智创芯未来" 为主题，集结2场主会议、8场专题会议、5大主题展区，打造 "芯片设计—系统研发—整机应用" 的全链路产业生态平台。
不同于综合性的AI大会，ICDIA更加聚焦AI赋能集成电路、国产芯片创新以及应用落地，以"会+展"的模式，连接芯片设计、系统应用、机器人、终端企业与资本资源，打造AI时代的"创芯应用生态圈"。
我们以WAIC最受关注的四大主题馆为引，带你看ICDIA 2026如何深度下沉。
（* 涉及议程如有更新，烦请以现场发布为准）
WAIC"技术与创新馆"里，华为Atlas 950 SuperPoD让观众排起长队，东方算芯近存计算3D AI芯片DF1000全球首发引发行业热议。然而"算力奇迹"的背后，有一条更长、更难、也更关键的链路——
国产EDA工具能不能支撑万亿参数AI芯片的物理实现与签核？
Chiplet异构集成的设计与验证，怎么从“纸上方案”变成“可量产的工程”？
当制程工艺逼近物理极限，AI芯片架构创新还能从哪里要性能？
这些问题，也正是ICDIA要啃的硬骨头。
主会议：集成电路设计创新会议—— 看一众顶尖大咖把脉IC产业技术风向
8月20日上午的主会议"集成电路设计创新会议"，从工艺突破到工具革新，构筑芯片设计的完整技术栈。
中国工程院院士、通信与网络技术专家邓中亮将从通导融合的视角，为AI芯片的技术演进重新划定坐标；国际欧亚科学院院士、中国科学院微电子研究所研究员叶甜春聚焦物理层，直面集成电路器件工艺的突破创新；EDA国创中心执行主任、东南大学首席教授杨军则是提出了"智能EDA：计算一切电路"的前瞻构想。
再来到产业实践，北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平将分享AI如何加速国产EDA的追赶进程。巨霖科技（上海）有限公司创始人兼董事长孙家鑫聚焦仿真领域，在AI芯片精度与效率矛盾急剧放大的当下，仿真工具的下一个技术拐点在哪？珠海硅芯科技有限公司创始人兼总经理赵毅将带来Chiplet设计与系统协同的实践分享；英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强从算力生态的高度，探讨CPU为核心的异构计算如何为智能体经济提供底层支撑；中国家用电器研究院总工程师宫赤霄则是把视角从"怎么设计"拉向了"怎么用"，分享我国家电产品集成电路国产化创新应用之路。
▲ICDIA 2026 首日重磅嘉宾（ *如有更新，具体议程以现场发布为准）
此外，2026中国研究生创芯大赛·EDA精英挑战赛将在开幕式启动，旨在挖掘自主创新后备精英、补齐人才供给短板，推动EDA核心技术攻关与产业技术创新。
主会议：AI芯片创新与智能应用—— 看AI赋能"创芯"与"应用"
WAIC已经把"AI能做什么"讲得够充分了，而ICDIA8月20日下午的主会议"AI芯片创新与智能应用"将会回答：
这些AI系统所依赖的芯片，是怎么设计出来的？
从设计到测试再到量产，每一步面临的真实挑战是什么？
产业链上的国产"芯"力量走到了哪里？
东方算芯副总裁郭炜将带来"软件定义+3D堆叠近存计算"的技术分享，探索一条属于中国算力芯片的差异化突围之路；黑芝麻智能聚焦"端侧AI与物理智能"；墨芯人工智能市场部副总裁郭威俊将带来"推理GPU芯片的稀疏应用及提效实战"经验分享;中星微技术股份有限公司总工程师、数字感知芯片技术全国重点实验室助理主任施清平将讨论"XPU智能处理器与AI感知融合处理"；泰瑞达中国区业务拓展总监杨雪芳则是关注着AI芯片"测试验证"这个至关重要的支撑环节；希奥端计算（南京）技术有限公司生态合作总监肖军将探讨RISC-V CPU 与AI的协同发展生态。
茶歇后，西安交通大学人工智能学院执行院长孙宏滨将从算力架构创新的角度，探索更高效率的具身智能技术路线；智识神工董事长兼CEO楚庆将与我们探讨AI生产力时代各类芯片的在此洪流中的定位；上海模合信息科技有限公司CEO程刚将分享"上海模合高密度超节点集群推动AI垂类应用"；百度智能云、百度伐谋产品总经理李安南将分享百度伐谋算法优化引擎正如何向半导体制造环节渗透；达摩院资深研究员苏中将探讨"Agentic AI给RISC-V带来的机遇与挑战"；天数智芯边端产品线副总裁夏广武将分享端侧AI与产业创新发展的现状；南京美辰微电子有限公司总经理张浩博士也将带来有关分享。
Chiplet与2.5D/3D先进封装协同创新会议—— 看先进封装与系统协同
当摩尔定律逼近物理极限，先进封装便不再是工艺选项，而是算力继续跃迁的必由之路。8月21日全天的"Chiplet与2.5D/3D先进封装协同创新会议"，是本次ICDIA产业厚度最集中的体现之一。
来自宁波德图、巨霖科技、鸿芯微纳、是德科技、硅芯科技、Cadence、西门子 EDA、芯德半导体、星辰技术、EDA国创中心等企业的代表带来了各自的前沿见解，从设计到制造落地，完整呈现了后摩尔时代中国先进封装产业从"点的突破"走向"链的协同"的全貌。
此外，大会期间，Chiplet协同创新中心将正式揭牌，旨在成为南京面向 Chiplet与先进封装产业的技术交流平台、生态组织平台和产业合作入口。
RISC-V协同创新 专题会议—— 看RISC-V的机遇与挑战
8月21日上午的RISC-V协同创新专题会，将聚焦RISC-V 协同创新与开源芯片生态，阿里巴巴达摩院、芯原微电子、沁恒微电子等将带来主题演讲。
会上，RISC-V协同创新联盟将正式启动。
同时，阿里巴巴达摩院还将邀请相关高校进行分享，并共同参与圆桌论坛，产学研用同台，深入探讨国内RISC-V在追赶超越道路上的存在的机遇与共性挑战以及RISC-V同盟能承担的角色。
IC设计创新与应用 专题会议—— 看6G、AI数据中心、超级智能体
8月21日上午的"IC设计创新与应用"专题会议贯通从EDA到场景落地的完整价值链。西门子EDA、Cadence、EDA国创中心将同台论道；珠海泰芯、华润微展示端侧AI与数据中心的智算解决方案；守正通信、芯昇科技、紫光展锐及中国移动研究院则共探6G与NTN卫星通信芯片的前沿进展——从成熟EDA工具到6G原型芯片，全景呈现IC设计赋能智能应用的产业纵贯线。
WAIC的应用生态馆里，57个已落地的核心场景让人目不暇接——智能驾驶、智能制造、智慧城市、AI医疗……ICDIA2026选择了两个最具代表性也最具紧迫性的终端市场：
汽车芯片国产化 专题会议—— 看国产车规芯片产业链突围
8月21日下午的"汽车芯片国产化"专题会议上，《中国集成电路》特聘高级顾问卢万成将为我们解读国内首个聚焦车规芯片健康度的量化标准——"艾思齐"（AsaChi）。
来自上海贝岭、上海汽检、电子标准院、华大半导体、芯擎智行、紫荆半导体、探路者集团、琻捷电子的企业代表和技术专家将带来各自对汽车芯片国产化的前沿见解。
会上还将举行主题为"车芯融合，协同创新"的圆桌论坛，把来自芯片设计、系统集成、整车厂、检测认证等不同环节的嘉宾拉到同一张桌上，直面最核心的问题：国产车规芯片的"最后一公里"到底卡在哪？
家电集成电路创新应用 专题会议—— 直面万亿级市场的国产芯需求
8月21日上午的"家电集成电路创新应用"专题会议，直接把终端厂商请上了演讲台。
海尔、海信、TCL等头部家电企业将带来国产芯片在家电中的应用需求分享；卡奥斯COSMOPlat、苹芯科技、小华半导体等企业将进行主题演讲，探讨国产替代浪潮下的家电芯片创新路径。
"具身智能"无疑是今年最热门的词汇之一，在7月7日举行的WAIC 2026新闻发布会上，工信部科技司副司长甘小斌表示，大模型、智能体等加速迭代，我国今年人形机器人全年整机产量有望突破10万台。
具身智能生态会议—— 看"具身智能"全栈技术链
8月21日下午的"具身智能生态会议"，颖脉、瑞萨电子、象帝先、德迩象网、蔚蓝科技、鹏瞰科技、集萃智造、极海半导体、炜盛电子、飞毛腿动力、思特威、华南理工大学将从芯片到场景的不同维度，系统性讨论具身智能从“认知智能”到“物理执行”的最后一公里该如何打通。
AI机器人展区—— 看机器人产业从概念热度走向现实生产力
另外，ICDIA 2026还特别设立了"AI机器人展区"，从底层平台与算力支撑，到开源生态与开发体系；从具身智能本体，到人机协同、工业制造和仓储物流应用，完整展示机器人产业从技术走向落地的关键路径。
搭好从"创芯"到"应用"的桥梁，是ICDIA六届以来持续深耕的板块。
产教融合成果对接会—— 让实验成果变成产线上的产品
集成电路创新的源头，有相当一部分就藏在高校实验室里——一颗新型射频收发机芯片、一套脑机接口方案、一个晶圆级类脑计算架构……这些成果或许已经走到了从论文到产品的临界点，只差一次与产业需求的精准握手。
8月21日下午的"产教融合成果对接会"由中国集成电路设计联盟专家组组长、东南大学教授时龙兴主持，南京邮电大学、复旦大学、东南大学、南京理工大学、芯粒CAD与制造浙江省工程研究中心、电子科技大学、上海交通大学、南京航空航天大学、浙江大学、同济大学共十余所顶尖高校和研究机构齐聚，分享关于集成电路创新的前沿技术演讲、发展趋势判断、人才培养与产研共建建议等。共促"技术供给"和"产业需求"精准匹配，助推一批高价值科研成果从"实验室"走向"生产线"。
强芯路演与投融资对接会—— 为优秀的芯片创新提供舞台
"2026 强芯榜单"将在8月20日的晚宴上发布，作为一年一度的国产IC 推优平台，"强芯榜单"的评选对鼓励我国集成电设计技术创新，推广国芯国用与整机联动，促进 IC 成果产业化起到了积极作用。
为推动"技术成果"与"产业资本"精准匹配，助力一批高价值创新项目走向"落地"，组委会将从中择优遴选优秀企业或项目在8月21日下午的"强芯路演与投融资对接会"上进行10分钟左右的路演展示。本场对接会由中国集成电路设计创新联盟联合多家知名投资机构共同举办，汇聚国投、产投、银行、基金公司、创投机构、母基金、产业资本、券商资管等多家金融与产业资本力量，搭建优质集成电路项目与资本精准对接的专业平台。
企业路演后，投资机构、产业基金和金融机构代表，可从技术成熟度、产业化可行性、市场空间、商业模式、投融资路径等方面进行分析研判与提问，提问环节5分钟左右。
另外，根据投资机构关注方向和项目融资需求，会后还将组织一对一、小范围或分组交流，推动形成初步合作意向。
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8月20-21日，南京江北新区，不见不散!!
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