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半导体最新资讯



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重返存储器战场,富士通搭上软银“快车”

近日,富士通(Fujitsu)宣布将加入由软银(SoftBank)主导的下一代人工智能存储器开发计划,这个消息引起业界关注。该计划旨在针对大型语言模型(LLM...

2025/12/31
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拟在美建首条2.5D封装量产线?SK海力士回应

随着人工智能(AI)浪潮席卷全球,半导体产业的竞争核心正从单纯的芯片制造,转向更为复杂的先进封装技术。根据外媒报道,韩国存储器大厂SK海力士(SK...

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年产70万吨,50亿半导体产业项目开工

12月29日,中国—马来西亚钦州产业园区年产70万吨高端半导体化学材料生产基地项目正式开工。 据了解,该项目由广西安鑫电子材料有限公司投建,是中国—...

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长鑫科技科创板IPO获受理,拟募资295亿元投向三大存储项目

12月30日上交所官网显示,长鑫科技集团股份有限公司(以下简称“长鑫科技”)申报科创板IPO获受理。 此次IPO,长鑫科技拟募资295亿元,用于存储器晶...

长鑫存储 2025/12/31
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深圳“十五五”规划建议:推动具身智能规模化应用 加快培育新型智能终端集群

近日,中共深圳市委关于制定深圳市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布,其中提到,推进人工智能产业高质量发展和全域全时高水平应用。充分...

具身智能 2025/12/31
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西安半导体产业链发展基金成立 出资额10亿

天眼查工商信息显示,近日,西安半导体产业链发展基金合伙企业(有限合伙)成立,执行事务合伙人为西安经发资产管理有限公司,出资额10亿人民币,经营...

2025/12/31
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比亚迪半导体宁波SiC芯片项目通过验收

近期,宁波比亚迪半导体有限公司对外公示了新型功率半导体芯片产业化及升级项目竣工环境保护验收相关文件。 “新型功率半导体芯片产业化及升级项目”...

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粤芯三期集成电路制造公司增资至75亿 增幅约15%

天眼查App显示,近日,广州粤芯三期集成电路制造有限公司发生工商变更,注册资本由65亿人民币增至75亿人民币,增幅约15%。该公司成立于2022年9月,法...

集成电路 2025/12/30
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三星奥斯汀厂启动设备进驻,将供应iPhone用CIS传感器

韩媒The Elec报道,三星预计将在德州奥斯汀厂安装设备,生产供应给苹果iPhone的CMOS图像传感器(CIS)。 上周三星刚发布机械与电机项目经理职缺,...

三星 2025/12/30

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