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半导体最新资讯



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慧荣科技推出SM8008:业界首款PCIe Gen5企业级启动与超低功耗主控芯片

慧荣科技(NasdaqGS: SIMO)作为设计和推广固态存储设备NAND闪存主控芯片的全球领导者,今日宣布推出SM8008,这是一款PCIe Gen5 x4 NVMe企业级SSD主控...

存储芯片 2026/03/13
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寒武纪发布2025年年报:营收净利均大幅增长实现首次年度盈利

3月12日晚,科创板芯片龙头寒武纪正式发布2025年年报,披露公司全年经营业绩,核心财务指标均实现爆发式增长,成功实现上市以来首次年度盈利。 年...

AI芯片 2026/03/13
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罗姆与东芝启动功率半导体业务整合谈判

3月13日,据官方报道,日本半导体企业罗姆(ROHM)与东芝已正式启动谈判,聚焦用于电动汽车和数据中心电力控制的功率半导体业务整合,双方正就整合方...

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安牧泉科技完成D轮融资,新微资本独家战略注资赋能高端封测

近日,长沙安牧泉智能科技有限公司(简称“安牧泉科技”)正式宣布完成D轮融资,由新微资本独家战略投资,本轮融资作为公司发展历程中的关键节点,将为...

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瀚天天成通过港交所聆讯 冲刺港股主板上市

3月12日,港交所官网披露,瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(下称“瀚天天成”)正式通过港交所主板上市聆讯,中金公司担任本次上市独家保荐人,...

碳化硅 2026/03/13
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舟山定海签约 3 亿晶圆级封测项目

3 月 10 日,舟山市定海区委常委李舟带队拜访浙江芯植微电子科技有限公司,双方正式签订项目投资协议,标志着半导体产业链项目正式落地定海。 据官...

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三星据悉与英伟达合作加速研发下一代NAND闪存

3月13日,据媒体援引未具名业内人士的话报道,三星电子正在与英伟达合作加速开发下一代NAND闪存芯片。三星半导体研究院、 英伟达和佐治亚州理工学院...

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中微半导:NOR Flash芯片已于2025年底量产

中微半导3月10日披露,公司于3月5日接受了70家机构的调研。公司表示,上个月发布的4M的SPI NOR Flash(闪存)于2014年11月立项研发,历时一年才研发成...

闪存 2026/03/12
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追觅生态企业芯际穿越宣布“天穹”系列芯片正式量产

3月11日,在由追觅科技与央视财经联合主办的“AWE2026芯片产业高峰论坛”上,追觅生态企业芯际穿越正式发布“天穹”系列芯片,并宣布已实现规模化量产,即...

芯片 2026/03/12

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