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半导体最新资讯



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SK海力士亮相英伟达GTC 2026,展示面向AI的存储器竞争力

·3月16日至19日,参加在美国圣何塞举行的“英伟达GTC 2026” ·以“聚焦AI存储器”为主题参展,亮相面向AI的全系列存储器产品 ·崔泰源会长、郭鲁正CEO等...

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V-COLOR推出适用于AMD Ryzen游戏平台的1+1 DDR5内存与RGB虚拟灯条配套方案

台北,台湾 — 随着越来越多玩家选择 AMD Ryzen 系列平台,打造新世代 DDR5 游戏主机,v-color 全何科技正式推出全新 1+1 DDR5 内存与虚拟灯条解决...

存储器 2026/03/16
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钜泉科技合伙企业拟新增注册资本 基金规模扩大5000万元

钜泉科技3月13日晚发布公告,公司全资子公司鑫聚泉微电子(上海)有限公司与上海道禾长期投资管理有限公司签署了合伙人协议,共同投资设立钜华禾峰股...

芯片 2026/03/16
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士兰微签署12英寸芯片生产线项目补充协议 引入新投资方加速建设

3月12日,士兰微发布对外投资进展公告,公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司及相关新投资方共同签署了《12英寸高端模拟集成...

芯片 2026/03/16
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上海合晶拟募资不超9亿元,投向12英寸半导体大硅片产业化及补充流动资金

3月13日晚间,上海合晶发布公告,披露2026年度向特定对象发行A股股票预案,拟通过定增募资不超过9亿元,用于12英寸半导体大硅片产业化项目及补充流动...

硅片 2026/03/16
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上海新阳2025年净利大增71.12%, 半导体材料业务成增长主引擎

3月12日,上海新阳披露2025年年度报告。数据显示,公司2025年实现营业收入19.37亿元,同比增长31.28%;归属于上市公司股东的净利润达3.01亿元,同比大...

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芯朋微2025年度业绩亮眼,净利同比增67.34%

3月13日,芯朋微披露2025年度业绩相关公告,公司全年经营业绩表现亮眼,营收、归母净利润均实现大幅增长,并推出现金分红方案,同时明确核心战略发展...

2026/03/16
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锴威特筹划重大资产重组,拟收购晶艺半导体控制权并停牌

3月13日晚,科创板上市公司锴威特发布公告,披露公司正筹划重大资产重组事项,拟以发行股份及支付现金相结合的方式,收购晶艺半导体有限公司控制权,...

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马斯克官宣:Terafab项目7天后启动

3月14日,特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在X上发文表示,该公司旨在制造人工智能(AI)芯片的Terafab项目将在七天后启动。 马斯克并未透露具体细节,...

芯片 2026/03/16

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