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半导体最新资讯



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芯德半导体向港交所提交上市申请

据港交所文件,10月31日,江苏芯德半导体科技股份有限公司向港交所提交上市申请书,独家保荐人为华泰国际。 资料显示,芯德半导体成立于2020年,作为...

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具有超导性能的锗材料制成

一个国际研究团队在最新《自然·纳米技术》发表论文称,他们制备出具有超导性的锗材料,能够在零电阻状态下导电,使电流无损耗地持续流动。在锗中实现...

2025/11/03
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安森美发布垂直氮化镓(GaN)半导体

10月31日,安森美官微宣布推出垂直氮化镓(vGaN)功率半导体,为相关应用的功率密度、能效和耐用性树立新标杆。该技术在安森美纽约锡拉丘兹的工厂研发...

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华虹半导体换帅:唐均君辞任董事会主席 总裁白鹏接棒

10月31日,华虹半导体公告称,唐均君辞任该公司执行董事、董事会主席及提名委员会主席。唐均君未来将不再担任该公司授权代表。 与此同时,白鹏作为华...

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盛合晶微科创板IPO获受理,拟募资48亿元

 10月30日,上交所官网显示,盛合晶微半导体有限公司(下称“盛合晶微”)科创板IPO审核状态变更为已受理。 盛合晶微官网显示,该公司是集成电路晶...

2025/11/03
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AI引爆存储芯片需求,三星Q3营业利润环比增长160%

10月30日,全球领先的内存芯片制造商三星电子发布了第三季度业绩,显示受益于AI浪潮下芯片业务复苏,当季公司营业利润强劲反弹,且好于市场预期。 具...

芯片 AI 2025/10/31
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微纳核芯完成超亿元B轮融资

据《科创板日报》报道,近日,集成电路企业微纳核芯完成超亿元B轮融资,本轮由蓝驰创投领投,中芯聚源、锦秋基金、君科丹木、劭恒投资跟投。 资料显示...

芯片 AI 2025/10/31
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510亿元!央企战新基金启动

10月29日,由国务院国资委发起,委托中国国新设立和管理的中央企业战略性新兴产业发展专项基金在北京启动。 该基金首期规模达510亿元,作为国务院...

2025/10/31
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盛美上海前三季度净利润大增67%

 10月29日晚间,中国半导体清洗设备与电镀设备龙头盛美上海发布2025年第三季度报告。今年前三季度,公司实现营业收入51.46亿元,同比增长29.42%;归母...

2025/10/31

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