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半导体最新资讯



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中车中低压功率器件产业化(株洲)建设项目通线

12月26日,株洲中车 举行中低压功率器件产业化(株洲)建设项目通线仪式,标志着国内又一条8英寸碳化硅(SiC)功率器件晶圆线进入量产阶段,年产能新...

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晟光硅研水导激光技术成功实现12英寸碳化硅晶锭一次性高效精密加工

近期,晟光硅研成功应用水导激光加工技术,对12英寸超大尺寸碳化硅晶锭实现了高质量、高效率的精密加工,具备应对超厚材料能力强、加工质量卓越、适用...

碳化硅 2025/12/30
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我国实现8英寸氧化镓晶体制备突破

据“上海科技”报道,12月27日,在上海市科委第四代半导体战略前沿专项支持下,中国科学院上海光机所(以下简称“上海光机所”)联合杭州富加镓业科技有限...

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宏微科技:与国内传动领域头部公司签署战略合作协议

12月29日,宏微科技公告称,公司与一家国内传动领域的控制设备与系统集成头部公司签署了《战略合作协议》,双方将聚焦电控系统、液压控制系统、伺服系...

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紫光国微:拟购买瑞能半导控股权或全部股权

12月29日,紫光国微公告称,公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式,购买南昌建恩半导体产业投资中心(有限合伙)、北京广盟半导体产业投资中心(有...

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英特尔与美利信科技双方在技术路径、应用场景及合作模式上达成初步合作意向

全球半导体领军企业英特尔(Intel)专家代表团近日到访美利信科技,双方围绕高功耗AI服务器先进散热技术及算力基础设施展开深入交流,并在技术路径、...

英特尔 2025/12/29
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汇顶科技发布全新一代车规级低功耗蓝牙SoC

12月29日,汇顶科技宣布推出全新一代车规级低功耗蓝牙 SoC — GR5410。该方案具备更精准测距、更强性能及更丰富外设接口,有望为下一代车载无线应用注...

汽车芯片 2025/12/29
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生态共融,场景无界!星宸科技2025大会书写“AI无处不在”新答卷

2025年12月26日,以“Leading AI Everywhere”为主题的星宸科技2025开发者大会暨产品发布会在深圳湾万丽酒店隆重举行。来自芯片、算法、整机、生态平台...

2025/12/29
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隐冠半导体启动IPO辅导

上海隐冠半导体技术股份有限公司于 2025 年 12 月 24 日在上海证监局完成辅导备案,导机构为华泰联合证券,正式启动 A 股 IPO 进程,核心目标是通过资...


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