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半导体最新资讯



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四家公司发力,中关村顺义园第三代半导体产业迎新进展

“中关村顺义园”官微消息,近期,长城战略咨询发布《GEI中国潜在独角兽企业榜单2025》。中关村顺义园在第三代半导体产业领域再添亮眼成果——北京特思迪...

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联创汽车电子与扬杰科技签署战略合作协议

12月22日,联创汽车电子与扬杰科技在上海正式签署战略合作协议,双方将以“智能汽车功率半导体国产化替代”为主线,把原本单纯的供需关系升级为覆盖全品...

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三星Exynos 2800处理器将首次采用自研GPU,2027年发布

三星电子正在加速开发其下一代移动处理器Exynos 2800,预计将在2027年正式推出。根据《Hankyung Insight》的报道,Exynos 2800将成为三星首款采用自研...

三星 GPU 2025/12/26
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安谋科技发布“山海” S30FP/S30P SPU IP,为高性能计算芯片提供全栈安全解决方案

12月24日,安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)推出新一代SPU IP——“山海” S30FP/S30P,为高性能计算芯片提供全栈安全解决方案。该产品是...

2025/12/25
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三星斥资 190 亿美元发力 CIS 领域,德州奥斯汀工厂将为苹果生产影像传感器

三星电子计划在美国得克萨斯州奥斯汀工厂安装生产设备,为苹果制造 CMOS 影像传感器(CIS)。这一举措彰显出三星在影像技术供应链中的扩张决心,尤其...

三星 2025/12/25
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AMD 升级 DDR5 内存超频机制,为新一代 APU 与高频平台铺路

根据 wccftech 的报道,AMD 正着手升级旗下 DDR5 内存超频技术。从硬件监控工具 HWiNFO 最新测试版本的信息来看,AMD 已新增对 EXPO 1.20 内存配置文...

AMD 2025/12/25
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12.55万克拉人造金刚石项目正式投产

12月23日,新疆臻星新材料科技有限公司木垒人造金刚石项目投产仪式在木垒工业园区举行。该项目总投资4.7亿元,设计年产能达12.55万克拉高品质人造金刚...

2025/12/25
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通潮精密获超亿元股权融资

近日,集成电路与显示面板设备零部件企业芜湖通潮精密机械股份有限公司完成超亿元股权融资,本轮由国元股权领投,国中资本、G60科创基金、合肥产投、...

集成电路 2025/12/25
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英伟达与英特尔合作Serpent Lake计划曝光

在全球人工智能芯片领域,英伟达(NVIDIA)与英特尔(Intel)于2025年9月宣布达成深度战略合作,标志着两大科技巨头在AI时代的紧密联手。此次合作不仅...


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