美国能源部与超微半导体（AMD）、慧与科技（HPE）、甲骨文云端基础设施及橡树岭国家实验室（ORNL）达成总额约10亿美元的战略合作，计划建造两台新一代...

10月27日，一加正式发布一加15与一加Ace6两款全新机型。 一加15定位为“性能Ultra”旗舰，搭载第五代骁龙8至尊版移动平台，CPU单核性能提升20%，功耗降...

近期，意法半导体公布了截至2025年9月27日的第三季度财报。第三季度，意法半导体营收同比下滑2%至31.87亿美元，GAAP营业利润为1.8亿美元，下跌53%。...

2025年10月，AR领域的领军企业Rokid乐奇迎来重要里程碑——其国际事业部正式落地上海浦东。作为浦东创投的已投企业，Rokid获得了浦东创投参与的C+轮数亿...

近日，独立第三方半导体高端光罩项目——安徽晶镁光罩在合肥高新区正式开工。 项目位于复兴路与火龙地路交口东南角，用地面积约45.6亩，聚焦28nm及以上...

近日，上海积塔创能半导体有限公司正式成立，注册资本高达7.2亿元人民币，法定代表人为王辉。该公司是由上海积塔半导体有限公司全资控股，位于中国（...

以色列AI新创公司NextSilicon近日宣布，将采用台积电的5纳米制程技术来生产其最新的高速运算加速器芯片Maverick-2，该产品旨在提供在AI和高性能计算（...

深圳市英唐智能控制股份有限公司于10月26日晚间公告，因筹划以发行股份及支付现金的方式，拟收购桂林光隆集成科技有限公司100%股权及上海奥简微电子科...

台积电（TSMC）近日在日本熊本县的熊本二厂签署了立地协定，预计将于2027年12月开始投产，专注于生产先进的6纳米芯片。这一投资计划的总额约为139亿美...