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半导体最新资讯



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纸包装业龙头大胜达拟5.5亿元投资芯瞳半导体

3月18日晚,纸包装行业龙头大胜达公告,拟通过股权受让及增资,以5.5亿元取得国产GPU先驱芯瞳半导体22.98%股权,控股股东同步增资5000万元获1.96%股权...

GPU 2026/03/19
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意法半导体将与英伟达合作开发物理人工智能

当地时间2026年3月16日,意法半导体与英伟达正式宣布建立合作关系,双方将携手加速全球物理人工智能系统的开发与应用,重点覆盖人形机器人、工业机器...

NVIDIA 2026/03/18
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天域半导体:预计2025财年净亏损5500万元至6500万元

天域半导体3月17日在港交所发布公告,截至2025年12月31日止年度(“2025年财政年度”),集团预期于2025年财政年度录得净亏损约人民币5500万元至人民币650...

碳化硅 2026/03/18
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国产液冷企业领益立敏达成为英伟达Rubin架构中国大陆供应商

当地时间3月16日,在英伟达GTC2026大会上,领益智造旗下子公司立敏达(Readore)作为中国大陆企业,进入新一代Rubin架构Manifold(分水器)生态,展示...

NVIDIA 2026/03/18
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北京君正:DRAM新制程产品已开始销售 预计今年业绩较好增长

3月17日,北京君正在深交所互动易平台回应投资者提问时表示,目前公司DRAM芯片、Flash芯片及部分计算芯片价格均有调整,DRAM新制程产品已正式启动销售...

芯片 2026/03/18
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三星电子计划今年生产SiC功率半导体样品

近期,媒体报道三星电子计划今年第三季度生产SiC(碳化硅)功率半导体样品,该公司已订购原材料和组件。 三星电子将推出的首款样品是一款平面SiC M...

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三星或采用2nm工艺开发HBM5

据韩国媒体 BusinessKorea 报道,全球半导体巨头三星电子(Samsung Electronics)近日正式确认,已启动第八代高带宽内存 HBM5 的开发工作。在这一代产...

三星 2026/03/18
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SK集团董事长:存储芯片短缺或持续至2030年

3月17日,韩国SK集团董事长崔泰源在美国加州圣何塞举行的英伟达GTC大会上表示,由于芯片生产存在系统性瓶颈,他预计全球内存芯片短缺的情况很可能会持...

存储芯片 2026/03/18
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搭载汇顶、高通“芯”方案,OPPO Find N6折叠手机发布

3月17日,OPPO全新大折叠旗舰Find N6和Watch X3智能手表惊艳亮相。 OPPO Find N6首次通过德国莱茵60万次折叠久用平整测试,配备哈苏2亿超清四摄,...

高通 2026/03/17

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