1月12日，甬矽电子公告称，公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，投资总额不超过21亿元人民币，约占公司总资产的13.68%。该事项已...

当地时间1月12日，全球AI芯片领军企业英伟达与美国制药巨头礼来联合宣布，双方将在未来五年内共同投入10亿美元，于旧金山湾区硅谷区域建设联合研究实...

2026年1月12日，国内领先的芯片设计企业兆易创新（GigaDevice）与自主品牌领军汽车制造商奇瑞汽车正式签署战略合作协议，双方将建立长期稳固的战略伙...

1月12日，全球数字图像传感器龙头企业豪威集成电路(集团)股份有限公司（下称“豪威集团”）正式在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。 资料显示，豪威...

2026年1月9日，江苏省发展和改革委员会官网正式发布2026年江苏省重大项目清单及省民间投资重点产业项目清单，其中半导体相关项目超百个，涵盖晶圆制造...

1月10日，来自苏浙一带的星宇股份、晶盛机电、芯联集成等多家行业龙头签约落户武汉。 此次签约的Micro-LED智能光科技研发与制造基地项目，自光谷初次...

1月9日晚间，国内半导体封测龙头企业通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）发布公告，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过44亿元，重...

1月9日晚间，晶丰明源发布重大资产重组草案（上会稿），拟通过发行股份及支付现金方式收购易冲科技100%股权，交易总对价32.83亿元。同时，公司根据上...

CES 2026国际消费电子展上，AI技术不再仅是概念，而是深入到了算力基础设施与边缘终端的每一个角落。从数据中心到AI PC，科技大厂们在性能与能效上的...