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半导体最新资讯



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DARPA与德州政府投资14亿美元建设3D异构集成实验晶圆厂

美国国防高级研究计划署(DARPA)与德克萨斯州政府联合投资14亿美元,计划改造位于德州奥斯汀的德克萨斯电子研究所(TIE)旧厂,打造全球首个专注于3D...

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打破国际垄断,填补国产空白,这家厂商靠什么成为嵌入式存储主控芯片中坚力量?

国产存储主控芯片中坚力量康芯威累计出货量突破9000万颗,进入中兴、海信、TCL、长虹、浪潮、彩讯、广州视源、星网锐捷、康佳等主流品牌供应链,成为...

存储芯片 2025/11/14
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AI驱动存储市场“狂飙”,国内厂商如何破局谋划未来?

AI浪潮汹涌来袭,“颠覆认知”般地驱动存储市场迈向爆发性发展新阶段:需求激增、价格飞涨、技术迭代加速…存储厂商面临着前所未有的挑战与机遇,如何生...

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总投资106亿元,西南百亿级半导体项目建设启动

11月13日,先导集团半导体高端装备制造西南生产基地项目建设启动仪式在四川遂宁安居区举行。 资料显示,该项目于2025年8月签约落地,由广东先导稀...

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英飞凌公布2025财年财报:营收39.43亿欧元

近日,英飞凌公布了2025财年第四季度及2025全年财报(数据均截至2025年9月30日)。 数据显示,2025财年第四季度英飞凌营收为39.43亿欧元,利润为7....

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中芯国际公布最新财报:Q3营收创单季度新高

11月13日,中芯国际发布2025年第三季度财报。数据显示,第三季度,中芯国际整体实现营业收入为171.62亿元,环比增长6.9%,同比增长9.9%,为单季度收入...

中芯国际 2025/11/14
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百度公布AI芯片路线图 后续将推千卡、4000卡超节点

11月13日,在百度世界大会上,百度发布了新一代昆仑芯M100和M300。其中,昆仑芯M100 针对大规模推理场景优化设计,将于2026年上市;昆仑芯M300面向超...

AI芯片 2025/11/14
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安谋科技发布“周易”X3 NPU IP,打造端侧AI计算效率新标杆

2025年11月13日,安谋科技在上海举行新品发布会,正式推出新一代NPU IP——“周易”X3,该产品采用专为大模型而生的最新DSP+DSA架构,兼顾CNN与Transforme...

芯片 2025/11/14
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从无形IP到AI万象,安谋科技Arm China“周易”X3 NPU 发布!

2025 年 11 月 13 日,中国上海讯 - 国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技Arm China”)今日宣布,在上海举...

芯片 2025/11/14

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