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半导体最新资讯



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格芯宣布收购新加坡硅光子代工厂

近日,美国上市芯片制造商格芯(GlobalFoundries)宣布收购位于新加坡的硅光子晶圆代工厂Advanced Micro Foundry(简称“AMF”)。格芯在一份声明中表示...

硅晶圆 2025/11/19
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芝奇内存再创新高速! 由德国超频好手CENS创下 DDR5-13322超频世界纪录

2025年11月18日 – 世界知名的超频内存与高端电竞设备领导品牌,芝奇国际今日正式宣布再度打破 DDR5 内存超频世界纪录。此项惊人成就由德国知名极限超...

2025/11/18
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台积电CoWoS不再唯一?苹果、高通考虑采用英特尔先进封装技术

全球先进封装需求持续升温,市场对台积电CoWoS产能的依赖也推向高峰。近期外电报道,苹果与高通在新的职缺要求中,明确列出英特尔的EMIB与Foveros等封...

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如何打造AI时代存储“利器”?铠侠第八代BiCS Flash大揭秘

AI计算与存储已然变得密不可分,凭借着高效能、高吞吐、高密度和高可靠,企业级SSD在AI服务器和数据中心变得尤为受欢迎。而在移动端,端侧AI性能也同...

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科思科技:射频收发芯片研发项目取得阶段性成果

11月17日,科思科技公告,公司控股子公司深圳高芯思通科技有限公司(以下简称“高芯思通”)研发的射频收发芯片已完成试产流片工作,并完成基本的功能、...

射频芯片 2025/11/18
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立昂微拟投资22.62亿元扩产重掺大硅片

11月17日晚间,立昂微公告,公司控股子公司金瑞泓微电子与衢州智造新城管理委员会签署协议,约定金瑞泓微电子在现有厂房内建设“年产180万片12英寸重掺...

硅片 2025/11/18
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百傲化学子公司拟与高校、研究机构共同参与开发大世代干法刻蚀装备

11月17日晚间,百傲化学公告称,公司控股子公司芯慧联下属公司佛山芯慧联拟与国内知名高校、研究机构等共同签订合作研发项目合同书,共同参与开发大世...

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OPPO Reno15系列发布 搭载山海通信增强双芯

11月17日,OPPOReno15系列发布,搭载联发科天玑8450芯片和山海通信增强双芯,采用纳米冰晶散热片与高导热冰封石墨散热贴。在影像方面,搭载由2亿像素...

通信芯片 2025/11/18
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Arm与英伟达携手推进定制芯片集成

在2025年11月17日,Arm公司宣布其基于Arm架构的Neoverse CPU将能通过英伟达(Nvidia)的NVLink Fusion技术,与人工智能(AI)加速器实现高效集成。此...


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