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半导体最新资讯



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长鑫存储发布DDR5内存新品 最高速率达8000Mbps

11月23日,长鑫存储正式发布其最新DDR5产品系列:最高速率达8000Mbps,最高颗粒容量24Gb,并同步推出覆盖服务器、工作站及个人电脑全领域的七大模组产...

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中科飞测首台晶圆平坦度测量设备出货HBM客户端

据中科飞测消息,近日,中科飞测首台晶圆平坦度测量设备——GINKGOIFM-P300出货HBM客户端。GINKGOIFM-P300的成功推出,标志着我国在该领域实现了重大突...

晶圆代工 2025/11/24
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苏州华源半导体有限公司正式成立,注册资本3亿元

近日,苏州华源半导体有限公司正式成立,注册资本达到3亿元人民币。根据天眼查和爱企查等多个权威工商查询平台的信息,该公司的法定代表人为张健,经...

集成电路 2025/11/24
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特斯拉马斯克宣布AI5芯片设计即将完成,AI6芯片研发启动

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克日前在社交平台X上宣布,特斯拉即将完成自研AI5芯片的设计定案,同时已启动下一代AI6芯片的研发工作。AI5芯片的设计评审...

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IIC Shenzhen 2025 观众参会观展全攻略:技术盛宴 + 福利狂欢,这份指南请收好!

11 月 25-26 日,2025 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)将在深圳大中华喜来登酒店隆重启幕,诚邀您共探产业新机遇! 从中国 IC 设计的国产...

集成电路 2025/11/21
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AI驱动产业变革,存储企业如何实现从“价格竞争”到“价值创造”的转型升级?

11月27日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的 “MTS2026存储产业趋势研讨会” 将在深圳盛大开幕。 在这场被誉为“存储行业年度风向标...

存储芯片 2025/11/21
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Wolfspeed 发布两款全新1200V碳化硅模块

Wolfspeed近日宣布,其面向电动汽车(EV)牵引逆变系统推出两大全新1200V碳化硅功率模块系列。这两大系列均搭载Wolfspeed最新的第四代(Gen4) SiC MOSF...

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AMD公开Instinct MI430X部分规格:搭载432GB HBM4、19.6TB/s带宽

近日,AMD公布Instinct MI400系列首款产品MI430X的设计方向,锁定高效能运算(HPC)与大型AI训练环境,并同步揭示多个超级计算机的部署规划。业界认为...

AMD 2025/11/21
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芯和半导体与联想集团合作研发EDA Agent

11月19日,芯和半导体与联想集团正式签署EDA Agent战略合作协议,聚焦EDA设计全流程智能化升级,加速AI驱动的智能终端及系统设计落地。 芯和半导体...

AI芯片 2025/11/21

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