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半导体最新资讯



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玄铁RISC-V生态大会在沪举行,玄铁CPU已落地200多款量产芯片

3月24日,由阿里巴巴达摩院主办的2026玄铁RISC-V生态大会在上海举行。高通、Arteris、Canonical、SHD Group、海尔、中兴通讯、全志科技、北京智芯微、...

AI芯片 2026/03/24
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华虹宏力代工,首批中国产STM32开启交付

近日,意法半导体(ST)宣布,中国本地制造的STM32通用微控制器现已开启交付。首批由华虹宏力代工的意法半导体STM32晶圆产品已陆续发货给国内客户。这...

2026/03/24
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阿里达摩院发布RISC-V CPU玄铁C950,刷新全球性能纪录

3月24日,在上海举行的2026玄铁RISC-V生态大会上,阿里巴巴达摩院发布新一代旗舰CPU产品玄铁C950。 其采用开源RISC-V架构,单核通用性能在SPECint2...

AI芯片 2026/03/24
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加码存储芯片,中微半导拟1.6亿元增资珠海博雅

3月22日,中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称中微半导体)发布公告,宣布以自有资金1.6亿元增资珠海博雅科技股份有限公司(以下简称珠海博雅)...

存储芯片 2026/03/24
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聚焦集成电路装备,全国首只AIC产业并购基金揭牌

3月23日,中国建设银行与上海国有资本投资有限公司(以下简称“上海国投”)在上海举办全国首只AIC产业并购基金揭牌仪式暨上海国投-建设银行“见投即贷”...

集成电路 2026/03/24
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全球最大晶圆厂建设计划启动!

近日,特斯拉(Tesla)CEO马斯克(Elon Musk)宣布启动有史以来最大的晶圆厂“TeraFab”计划,目标实现年产1太瓦(Terawatt)的AI运算力,并在太空中释...

芯片 2026/03/24
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ASML将跨入后段封装设备市场?

近期,媒体报道ASML正将目光锁定在快速成长的先进封装领域,并且正在着手开发下一代芯片封装的关键核心工具-混合键合(Hybrid Bonding)系统,以满足...

ASML 2026/03/24
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两大功率半导体项目迎新进展!

近日,浙江省发改委正式印发浙江省扩大有效投资 “千项万亿” 工程 2026 年第一批重大建设项目清单。一大批集成电路、半导体、功率器件、晶圆制造、先进...

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三星8英寸GaN生产线将就绪

据韩媒THE ELEC于2026年3月19日报道,三星的8英寸氮化镓(GaN)生产线已准备就绪。 三星半导体在2023年曾宣布其功率半导体晶圆厂将于2025年投产,...

三星 2026/03/24

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