2月6日，中国证监会网站正式发布瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书，这一举措标志着该公司赴港上市...

2026年2月3日，全球半导体巨头英飞凌科技股份公司正式宣布，将以5.7亿欧元（约合人民币46.8亿元）的企业价值，收购艾迈斯欧司朗集团的非光学模拟/混合...

近日，根据证监会官网信息，江苏永志半导体材料股份有限公司在江苏证监局办理上市辅导备案登记，正式开启IPO 进程，辅导机构是华泰联合证券有限责任公...

近日，5G/6G通信基带芯片研发企业上海星思半导体股份有限公司完成近15亿元战略融资，本轮投资方为策源资本、横琴深合产投、福建投资集团、山东新动能...

近日，车规核心芯片厂商北京芯升半导体科技有限公司完成近亿元天使轮融资，本轮由中关村发展启航基金领投，陆石投资、和高资本、零以创投、中科光荣、...

2月6日晚间，晶合集成公告称，该公司拟通过股权转让及增资的方式，合计向合肥晶奕集成电路有限公司（下称“晶奕集成”）投资20亿元并取得其100%股权，并...

2月6日，长飞先进半导体宣布完成超10亿元A+轮股权融资，由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投。两年多以前，长飞...

在全球半导体产业蓬勃发展的当下，设备市场规模持续扩容，中国大陆已稳居全球第一大市场。然而，繁荣的市场表象下，核心零部件的国产化依然是制约产业...

近日，汇顶科技eSIM方案成功获得GSMA eUICC Security Assurance（eSA）及COS SOGIS CC EAL5+两项国际安全认证，成为国内首家在操作系统层面同时取得双...