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半导体最新资讯



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深圳基本半导体正式申请港交所上市

深圳基本半导体股份有限公司(BASiC Semiconductor Co., Ltd.)于2025年12月4日获港交所正式披露其上市申请书,标志着这家中国碳化硅功率器件领军企业...

2025/12/05
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Palantir携手英伟达开发软件平台 以加快AI数据中心建设

在2025年12月初的新闻发布会上,数据分析公司Palantir、英伟达以及美国公用事业公司CenterPoint Energy联合宣布,他们正在共同开发一款名为“连锁反应”...

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联华电子与波尔半导体合作,推动美国8英寸晶圆生产

近日,台湾半导体代工企业联华电子(UMC)与美国高压电源及传感器技术厂商波尔半导体(Polar Semiconductor)签署了一份谅解备忘录,双方将共同推动美...

晶圆代工 2025/12/05
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北方华创加速布局HBM芯片制造市场,推出多款核心设备

12月4日,北方华创在互动平台上向投资者表示,随着高带宽内存(HBM)市场需求的快速增长,相关工艺设备的需求也持续攀升。公司在HBM芯片制造领域可提...

芯片 2025/12/05
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九峰山实验室发布最新科技成果:氮化镓电源模块

在超大型AI算力中心的电力消耗问题上,位于湖北光谷的九峰山实验室最近推出的氮化镓电源模块为行业带来了新的希望。这种模块的设计理念是将100万个指...

氮化镓 2025/12/05
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AI革命来袭!Solidigm携AI存储方案亮相MTS2026

随着人工智能技术在各行业加速渗透,数据量呈指数级增长,存储作为算力底座的核心支撑,其性能、容量与能耗表现成为制约 AI 场景落地的关键瓶颈。在此...

2025/12/04
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一加 Ace 6T发布 全球首发第五代骁龙8旗舰芯片

12月3日,一加 Ace 6T发布,全球首发第五代骁龙8旗舰芯片。该芯片由一加与高通联合定义,采用第三代3nm制程工艺,第三代Oryon CPU 架构、最新一代Adre...

芯片 2025/12/04
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英特尔决定保留网络和通信部门

近日,英特尔表示,经过策略评估后,已决定不分拆网络和通信部门(NEX)。英特尔称,将NEX保留在公司内部,可以加强芯片、软件和系统之间的整合,加强...

英特尔 2025/12/04
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寒武纪在北京成立智算科技公司 含集成电路设计业务

企查查APP显示,近日,寒武纪智算科技(北京)有限公司成立,法定代表人为王在,注册资本1亿元,经营范围包含:集成电路销售;集成电路设计;集成电路...

集成电路 2025/12/04

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