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半导体最新资讯



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宏光半导体1.14亿港元收购深圳镓宏12.98%股权

12月1日,宏光半导体发布公告,拟以约1.14亿元港元收购深圳镓宏半导体约12.98%的股权,加码第三代半导体业务。 交易方式上,代价A将由宏光半导体通...

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虞仁荣向宁波东方理工大学捐赠超36亿元股票

在2025年12月2日的公告中,豪威集团董事长虞仁荣宣布将向宁波东方理工大学教育基金会无偿捐赠3000万股公司股份,按当日收盘价121.08元/股计算,捐赠市...

2025/12/03
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清微智能成功融资20亿元,瞄准非GPU架构AI芯片市场

清华系AI芯片企业北京清微智能科技有限公司于2025年12月2日宣布成功完成超过20亿元人民币的C轮融资。本轮融资由北京市属国企京能集团领投,参与的投资...

AI芯片 GPU 2025/12/03
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三星电子第六代HBM4芯片开发完成,量产目标2025年底

三星电子近日已成功完成第六代高带宽内存(HBM4)芯片的开发,并正积极进入量产准备阶段。作为全球领先的半导体制造商,三星目前正在向英伟达发送HBM4...

三星 HBM4 2025/12/03
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Marvell以最高55亿美元收购Celestial AI

Marvell Technology近日宣布,将以最高55亿美元收购硅谷光子技术新创Celestial AI,其中32.5亿美元为基础收购价(现金与股票混合),其余22.5亿美元为...

AI 2025/12/03
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亚马逊发布Trainium3 AI芯片

在2025年12月2日的AWS re:Invent大会上,亚马逊云端服务(AWS)正式推出其最新一代AI芯片Trainium3。Trainium3是AWS首款采用3纳米制程技术的AI芯片,...

AI芯片 2025/12/03
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美迪凯:拟定增募资不超过7亿元 用于MEMS器件光学系统制造项目等

12月1日,美迪凯公告称,公司计划向特定对象发行股票募集资金总额不超过7亿元,扣除发行费用后的净额拟投资于MEMS器件光学系统制造项目、半导体工艺键...

MEMS 2025/12/02
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三星电子平泽P5工厂建设加速 预计2028年投产或将提前投产

三星电子已开始加快其位于京畿道平泽市的第五座半导体工厂(P5)的建设,目前正准备就该厂的气体和化学品供应设施进行公开招标。 P5计划建成一座混...

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通信芯片设计企业递表港交所

近日,据港交所披露,上海移芯通信科技股份有限公司(以下简称“移芯通信”)递表港交所主板,中信建投国际为其独家保荐人。 移芯通信成立于2017年2...

通信芯片 2025/12/02

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