据知情人士透露，日本软银集团与英伟达正在洽谈对Skild AI进行超过10亿美元的投资，预计该公司的估值将达到约140亿美元。 Skild AI成立于2023年，...

近日，三星电子发布了品牌史上首款三折叠手机——GalaxyZ TriFold。 Galaxy Z TriFold采用向内双折设计，两侧向中间合拢以保护主屏幕。三星加入了折...

进入12月，全球碳化硅（SiC）功率器件领域迎来密集技术落地，头部企业纷纷加码高压、高可靠性产品布局。纳微半导体与威世（Vishay）相继发布重磅SiC新...

近期，格力电器在投资者关系平台上透露了碳化硅业务最新进展。 格力电器 介绍，公司于2022年成立珠海格力电子元器件有限公司，全面负责第三代半导...

AI算力浪潮席卷之下，全球存储产业正经历一场前所未有的价值重构，引发业界深思。在近期召开的集邦咨询MTS2026存储产业趋势研讨会上，时创意董事长倪...

在最新的公告中，VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte. Ltd.（VSMC）宣布进行现金增资，计划发行2.4亿股新股，每股价格为1美元，旨...

12月5日，广东天域半导体股份有限公司在香港联合交易所主板正式挂牌上市，成为港股市场首家专注于碳化硅外延片领域的上市公司。 天域半导体本次IPO...

近日，恒玄科技在业绩说明会上表示，公司下一代低功耗高性能智能可穿戴芯片BES6000系列研发进展顺利，预计将于明年上半年进入送样阶段。 公司BES28...

深圳新声半导体有限公司近日2.69亿元C轮融资顺利完成交割，本轮融资引入车规PCB企业世运电路及关联方顺科聚芯战略投资合计2.49亿元。 新声半导体是...