据报道，韩美半导体发布的新型宽幅热压键合设备主要是为下一代高带宽内存产品HBM5、HBM6打造。这项技术相比传统的高堆叠方式能够改善功耗，还有利于提...

近日，AI芯片创新企业图灵进化（TuringEvo）与国家集成电路创新中心正式签署战略合作协议，双方将聚焦AI算力芯片及关键核心芯片领域，开展从芯片设计...

金海通2月11日公告，公司拟在上海市青浦区华新镇投资建设“上海澜博半导体设备制造中心建设项目”，项目总投资不超过4亿元。 本次投资建设上海澜博半...

2026年2月13日，证监会官网IPO辅导公示系统显示，北京华卓精科科技股份有限公司（简称“华卓精科”）已正式向北京证监局提交IPO辅导备案，辅导券商确定...

三星电子表示，已向客户开始进行“顶级性能”HBM4 的商业发货，这是这家韩国芯片巨头在销售用于驱动生成式人工智能所需的高端半导体的竞赛中取得的关键...

2月12日，华虹半导体在港交所发布2025年第四季度未经审核财务业绩公告，公司当季销售收入再创历史新高，盈利实现同比扭亏为盈，整体经营表现亮眼，同...

深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划（2026—2027年）》，其中提出，推动人工智能技术应用于半导体产业链的关键环节，...

2月10日晚间，华天科技披露重大资产重组公告，宣布拟以发行股份及支付现金相结合的方式，收购华天电子集团等27名交易对方合计持有的华羿微电子股份有...

2月12日，证监会官网IPO辅导公示系统显示，南京宏泰半导体科技股份有限公司（简称“宏泰科技”）已正式向江苏证监局提交IPO辅导备案材料，确定中信证券...