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半导体最新资讯



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印度预计今年启动4座芯片厂 目标是75%的本地产量

根据印度半导体代表团的最新消息,预计今年内有四座半导体工厂将启动商业运营,此前2025年连续开始试生产。该国计划到2029年,通过本土设计和制造满足...

芯片制造 2026/02/11
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芝奇宣布 2026 世界杯超频大赛正式登场,赛事总奖金高达 40,000 美金!

2026年2月10 日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌,芝奇国际宣布第十届年度液态氮极限超频盛事「芝奇世界杯超频大赛」(OC World Cup) 线...

2026/02/11
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中国互联网投资基金入股半导体封测公司华进半导体

企查查APP显示,近日,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司发生工商变更,新增中国互联网投资基金(有限合伙)等为股东,同时注册资本增至7.21亿...

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上海集成电路产业投资基金三期增资至60.3亿增幅约1038%

天眼查App显示,近日,上海集成电路产业投资基金三期合伙企业(有限合伙)发生工商变更,新增上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业(有限合伙)...

集成电路 2026/02/10
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韩媒:HBM4芯片即将大规模出货

三星电子或将于本月下旬开始向英伟达交付其高带宽存储芯片HBM4,这将标志着全球首次HBM4大规模量产和出货。 业内消息人士透露,三星电子已决定在即...

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芯片法案试点生产线NanoIC启动 欧盟向其拨款7亿欧元

欧盟委员会2月9日宣布,欧盟在比利时微电子研究中心(IMEC)启动了规模最大的芯片法案试点生产线NanoIC。 该设施总投资达25亿欧元,其中欧盟拨款7...

ASML 2026/02/10
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亚马逊与意法半导体就数据中心建设达成合作

意法半导体2月9日宣布,通过一项为期多年、涉及多个产品类别的数十亿美元商业合作,与亚马逊云科技(AWS)深化战略协作,此次合作确立意法半导体为AWS...

2026/02/10
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澜起科技成功登陆港股,实现“A+H”上市

2月9日,澜起科技正式在香港联交所挂牌上市。 据了解,澜起科技此次发售6589万股,发行价106.89港元,募资金额为70.43亿港元;扣非发行应付上市费...

芯片 2026/02/10
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源杰科技拟12.51亿投建光芯片器件项目

2月9日, 源杰科技发布两则扩产公告。 一是该公司计划投资约12.51亿元建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目。项目位于陕西省西咸新区...

光子芯片 2026/02/10

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