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半导体最新资讯



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欧盟委员会批准6.23亿欧元德国国家援助 支持在德国建设两座芯片工厂

12月11日,欧盟执委会表示,已批准德国政府向格罗方德、X-FAB提供6.23亿欧元(7.2916亿美元)的援助,用于支持在德国新建两家半导体制造厂。 援助...

芯片 2025/12/12
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安徽EDA企业全芯智造启动IPO

全芯智造技术股份有限公司于2025年12月10日完成向安徽证监局办理IPO辅导备案登记,辅导机构为国泰海通证券股份有限公司。 国家集成电路产业投资基...

2025/12/12
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我国牵头修订的两项功率半导体器件国际标准发布

据新华社记者11日从市场监管总局获悉,国际电工委员会(IEC)近日发布由我国牵头修订的两项功率半导体器件领域关键国际标准《半导体器件 第2部分:分...

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京仪装备:成功适配国内最先进192层3D NAND制造产线

京仪装备,全称北京京仪自动化装备技术股份有限公司,2025年11月29日成功登陆上交所科创板,是国产半导体设备细分领域的领先企业。 该公司在其互动...

存储器 2025/12/12
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格力电器碳化硅芯片成功拓展至新能源与工业领域

格力电器近日宣布,其碳化硅功率芯片已成功从传统家电领域扩展至新能源、工业及特种应用场景。作为公司半导体战略的重要组成部分,自2015年进入芯片领...

碳化硅 2025/12/12
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Rivian推出自制AI芯片,取代英伟达技术,提升自动驾驶能力

美国电动汽车制造商Rivian Automotive于12月11日正式推出其首款自制人工智能(AI)芯片,命名为Rivian Autonomy Processor 1(RAP1),将取代此前依赖...

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台积电熊本二厂考虑升级至4纳米制程因应AI需求

台积电在日本熊本县菊阳町的第二座晶圆厂(熊本二厂)计划正评估重大变更,据《日经亚洲》报导,该厂可能将生产更先进的4纳米制程芯片,以满足AI芯片...

台积电 2025/12/12
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佳能拟向Rapidus出资数十亿日元

据财联社12月10日报道,日本佳能公司据称正在就向Rapidus公司出资一事进行最终协调,出资规模预计将达数十亿日元。业务范围也包含半导体制造设备的佳...

芯片 2025/12/11
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辉龙科技启动IPO辅导

近日,江阴市辉龙科技股份有限公司获上市辅导备案登记,拟在A股IPO,辅导机构为华泰联合证券。该公司为半导体设备端工艺气体管路及OEM客户提供定制设...


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