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半导体最新资讯



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雅克科技:光刻胶部分产品正进行客户验证

近日,雅克科技在互动平台表示,公司半导体光刻胶的部分产品目前正在相关客户端进行测试验证。公司的半导体前驱体产品主要供应给国内外芯片制造商。近...

光刻胶 2025/12/17
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新型3D芯片问世,性能超2D芯片近一个数量级

美国斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学及麻省理工学院工程师,与美国最大纯半导体代工厂SkyWater Technology合作,研发新型多层单片3D计算...

芯片 2025/12/17
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小米手机射频团队在IEDM 2025上取得氮化镓技术突破

小米公司在全球半导体与电子器件领域的顶级会议IEDM 2025上取得了重要成就。小米创始人兼CEO雷军于12月14日宣布,小米手机射频团队的论文成功入选该会...

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景嘉微自研大算力边端侧AI SoC芯片成功点亮

12月15日晚间,景嘉微公告,控股子公司长沙诚恒微电子有限公司(简称“诚恒微”)自研大算力边端侧AI SoC芯片成功点亮。标志着景嘉微在高性能芯片领域的...

芯片 2025/12/17
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AMD与联想集团深化AI合作关系

2025年12月16日,美国超威半导体公司(AMD)董事会主席兼首席执行官苏姿丰率领高管团队访问了位于北京的联想集团全球总部。这次访问标志着两家公司在...

AI AMD 2025/12/17
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紫光国微:成立中央研究院 聚焦具身机器人等应用的端侧AI芯片新架构等

12月15日,紫光国微发布第八届董事会第三十四次会议决议公告,为进一步加强前瞻性技术研究和产业链建设,提升公司科研能力、创新能力、科技成果转化能...

AI芯片 2025/12/16
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新施诺完成超5亿元A+轮融资

近日,国产半导体自动物料搬运系统(AMHS)整体解决方案提供商苏州新施诺半导体设备有限公司宣布完成超5亿元人民币的A+轮融资。 本轮融资由国科投资、...

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紫光展锐重庆公司增资至2亿

天眼查工商信息显示,近日,紫光展锐(重庆)科技有限公司发生工商变更,注册资本由1.5亿人民币增至2亿人民币,增幅约33%。 该公司成立于2018年12...

2025/12/16
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意法半导体:到2027年或向SpaceX交付100亿枚芯片

欧洲芯片制造巨头意法半导体目前已向埃隆·马斯克的太空探索技术公司(SpaceX)交付了超过50亿枚射频天线芯片,用于SpaceX的“星链(Starlink)”卫星网...

射频芯片 2025/12/16

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