2月25日，据上交所官网显示，江苏鑫华半导体科技股份有限公司（下称：“鑫华科技”）科创板IPO项目获受理，保荐机构为招商证券。这也成为马年首单IPO新受理。
招股书显示，鑫华科技拟募资13.2亿元，用于10000吨/年高纯电子级多晶硅产业集群项目、1500吨/年超高纯多晶硅项目、1500吨/年区熔用多晶硅项目、高纯硅材料研发基地项目等建设。
鑫华科技已被国内几乎全部领先的半导体硅片企业验证和采用，并签署长期供应协议，前十大客户中，涵盖了西安奕材、沪硅产业、TCL 中环、立昂微、Ferrotec、有研硅、中晶科技等。
在国际市场上，电子级多晶硅及其下游12英寸硅片市场均呈现寡头垄断格局，电子级多晶硅供应完全被德国瓦克、美国Hemlock、日本德山等少数国际厂商占有，下游12英寸硅片市场基本被前五大硅片厂商所占据，产能占比超过70%。国际硅片厂商对电子级多晶硅的技术指标和稳定性要求更为严苛，供应链进入壁垒极高。据了解，鑫华科技已成功进入国际一线硅片厂商供应链。
业绩方面，2025年1-9月，鑫华科技实现营业收入13.36亿元，扣非后归母净利润达1.18亿元。2022年至2024年各期期末，其营业收入分别为12.74亿元、9.46亿元、11.10亿元。
