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半导体最新资讯



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总投资10亿元!又将新建一个CVD金刚石项目

  12月17日,惠丰钻石股份有限公司(证券简称:惠丰钻石)发布公告称,拟在包头市昆都仑区投资建设CVD金刚石项目,该项目预计总投资10亿元。 惠...

2025/12/19
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芯微泰克完成数千万元股权融资

近日,功率器件芯片特种加工企业浙江芯微泰克半导体有限公司完成数千万元股权融资,本轮投资方未披露。芯微泰克成立于2022年,专注功率器件芯片特种工...

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磐盟半导体完成超亿元A+轮融资

近日,半导体级硅片研发制造商江西磐盟半导体科技有限公司完成超亿元A+轮融资,本轮投资方为熙诚金睿、金桥基金。 磐盟半导体成立于2021年,是一家...

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德州仪器谢尔曼12英寸晶圆厂SM1投运 每日芯片产能可达数千万颗

12月18日,德州仪器宣布,其在美国得克萨斯州谢尔曼兴建的12英寸半导体晶圆制造厂SM1在开工三年半后正式投运,这也是其谢尔曼制造集群四座新晶圆厂中...

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中微公司拟收购众硅科技股权 拓展CMP设备业务

 12月18日晚间,中微公司发布《关于筹划发行股份购买资产并募集配套资金事项的停牌公告》。 公告显示,中微公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭...

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重庆:发展“AI+”智能网联新能源汽车 加强智能驾驶、智能座舱、车规级芯片等研发制造

近日,重庆市人民政府办公厅印发《重庆市推动“人工智能+”行动方案》,其中提出,加快“33618”现代制造业集群体系智能化升级。 推动“AI+”产业大脑和...

汽车芯片 2025/12/18
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协创数据:拟投资设立光模块研发和生产建设项目

12 月 17 日,协创数据公告称,公司近日与广州开发区管委会签署了《光芯片、光模块研发和生产建设项目合作协议书》。 协创数据将在广州开发区搭建...

光子芯片 2025/12/18
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亚马逊重组AI团队 整合芯片与模型研发 由AWS老将掌舵

财联社12月18日电,亚马逊宣布重组其人工智能(AI)相关项目团队,并任命来自公司云计算部门的一位高管,负责一个全新的业务单元。亚马逊首席执行官安...

芯片 AI 2025/12/18
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神州半导体启动IPO辅导

12月16日,江苏神州半导体科技股份有限公司获上市辅导备案登记,拟在A股IPO,辅导机构为国泰海通。 资料显示,公司成立于 2016 年 4 月,总部在江...


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