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半导体最新资讯



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中国团队成功验证!半导体“明星材料”研究取得重要进展

近日,北京邮电大学物理科学与技术学院吴真平教授团队联合香港理工大学、南开大学等单位,在宽禁带半导体铁电性研究领域取得重要进展。团队实验验证了...

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华为哈勃再落一子,投资一家半导体相关厂商

近日,华为在半导体相关领域再下一城,投资了一家专注于金属基热管理材料研发与生产的高科技企业哈尔滨一盛新材料科技有限公司(以下简称“一盛新材料”...

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通富市北先进封装测试生产基地再传捷报

据南通日报报道,省级重大项目——通富市北先进封装测试生产基地再传捷报。通富通科(南通)微电子有限公司三号厂房启用暨首台设备进驻仪式在市北高新区...

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思特威宣布涨价10-20%

近日,据媒体报道,国产CMOS图像传感器大厂思特威已于2月26日向客户发出涨价函,宣布自3月1日起对部分智慧安防和AIOT产品涨价10-20%。 根据涨价函...

2026/03/02
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国家发改委价格监测中心:存储芯片价格持续上涨并向下游传导

2月28日,国家发改委价格监测中心发文称,2025年9月至今,受需求“爆发式”增长、产能“断崖式”紧缺等因素影响,全球存储器市场缺口扩大,存储芯片价格持...

存储芯片 2026/03/02
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晶合集成发布2025年年度业绩快报

2026年2月27日,晶合集成发布2025年年度业绩快报,公告披露了公司该年度主要财务数据及相关影响因素,所有数据均为初步核算数据,未经会计师事务所审...

2026/02/28
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日本芯片公司Rapidus获佳能、软银、索尼等公司投资

2月27日,Rapidus公司宣布,已完成总额2676亿日元(约合17亿美元)的融资,资金来自日本政府及私营企业,其中日本经济产业省下属独立行政机构注资1000...

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为旌科技完成3亿元新一轮融资

近日,专注端侧AI芯片设计的为旌科技正式宣布完成新一轮3亿元融资,本轮融资由君信资本、江北新区高质量母基金等多家机构共同参与投资。 作为国内...

AI芯片 2026/02/28
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摩尔线程2025年营收超15亿元,同比增长243.37%,商业化进程提速

2月27日,摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司(以下简称“摩尔线程”)发布《2025年度业绩快报》。根据业绩快报,报告期内,公司2025年营收为15.05亿...

AI 2026/02/28

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