资讯中心

日本芯片公司Rapidus获佳能、软银、索尼等公司投资


2026/02/28 admin

2月27日,Rapidus公司宣布,已完成总额2676亿日元(约合17亿美元)的融资,资金来自日本政府及私营企业,其中日本经济产业省下属独立行政机构注资1000亿日元,该战略融资计划将助力Rapidus公司稳步推进研发进程,于2027年前实现2纳米逻辑半导体的量产目标。

Rapidus同时宣布获得来自32家企业的私募融资,总额达1676亿日元,投资方包括佳能、日本政策投资银行、富士通、NTT、软银集团及索尼集团等。


上一则
晶合集成发布2025年年度业绩快报
下一则
为旌科技完成3亿元新一轮融资