2026年2月27日，晶合集成发布2025年年度业绩快报，公告披露了公司该年度主要财务数据及相关影响因素，所有数据均为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体以年度报告为准。
业绩快报显示，2025年晶合集成营业总收入为1088544.93万元，较上年同期的924925.23万元增长17.69%；归属于母公司所有者的净利润为69622.44万元，较上年同期的53284.06万元增长30.66%。
公司表示，营收及归母净利润增长主要得益于半导体行业景气度回升，CIS、PMIC及DDIC等主要产品市场需求扩大，订单规模稳步增加；同时公司产能利用率维持高位，规模效应持续显现，产品销量增加带动收入规模持续增长。此外，公司向安徽晶镁转让自行研发的光罩相关技术，交易对价27732.13万元，也对当期净利润增长起到了推动作用。
值得注意的是，2025年公司归属于母公司所有者的扣非净利润为19405.81万元，较上年同期的39436.68万元下降50.79%，主要受研发投入增加、财务费用增加和管理成本增加的影响。
晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，已实现150nm至40nm主流技术节点的规模化量产，本次业绩快报客观反映了公司2025年度的经营状况。
