近日，专注端侧AI芯片设计的为旌科技正式宣布完成新一轮3亿元融资，本轮融资由君信资本、江北新区高质量母基金等多家机构共同参与投资。
作为国内端侧AI芯片领域的核心企业，为旌科技聚焦端侧AISoC芯片研发，产品覆盖智能视觉、智能驾驶等关键场景，已形成从芯片设计、工具链到解决方案的完整技术体系。本轮所募资金，将重点用于核心技术研发投入、产品迭代升级以及市场渠道拓展，进一步夯实公司在端侧AI芯片赛道的技术壁垒与市场竞争力。
当前，端侧AI正快速渗透至智能家居、安防监控、智能汽车、工业视觉等多个领域，对高算力、低功耗、高集成度的端侧AI芯片需求持续增长。为旌科技凭借深厚的芯片设计经验与落地能力，已与多家行业头部客户建立合作，产品实现规模化落地。
本轮融资的完成，不仅体现了资本市场对端侧AI芯片赛道的长期看好，也为为旌科技在技术创新、产品落地与生态构建方面提供了坚实资本支撑。未来，公司将持续深耕端侧AI芯片领域，助力国产AI芯片在更多行业场景实现规模化应用与国产替代。
