10月15日，清华大学电子工程系方璐教授领衔的研究团队宣布成功研制出全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片“玉衡”，并将相关成果在线发表于国际顶尖期刊《...

环球晶（GlobalWafers）于2025年10月16日在义大利诺瓦拉（Novara）隆重开幕其全新300mm半导体硅晶圆制造厂，该厂房属于环球晶的子公司MEMC Electronic...

苹果公司于2025年10月15日正式发布了其最新的M5芯片，并在三款新设备上首发，包括14英寸MacBook Pro、iPad Pro和Vision Pro。这一新芯片采用台积电第...

在人工智能（AI）热潮的推动下，由贝莱德（BlackRock）、MGX、微软（Microsoft）和英伟达（NVIDIA）等组成的财团AI基础设施合作伙伴（AIP）于10月15日...

10月5日，荣耀正式发布Magic 8系列旗舰手机及MagicOS 10操作系统。 荣耀新旗舰聚焦AI能力与全场景智慧体验的深度融合，在硬件性能、影像系统与AI技...

据北京大学人工智能研究院公众号消息，昨日，北京大学人工智能研究院孙仲研究员团队及合作者在国际学术期刊《自然・电子学》杂志上发表了论文，在新型...

10月14日，珠海智桦半导体总部基地投产仪式在珠海科技产业集团大湾区智造产业园举行。珠海高新区相关领导、投资方代表、产业链合作伙伴及各界嘉宾齐聚...

百盛光电官微消息，10月11日上午，浙江百盛光电股份有限公司年产600万片高精密晶圆基板扩建项目正式举行培土奠基仪式。 据悉，此次奠基的扩建项目，...

根据港交所于10月14日的最新披露，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（Epiworld International Co., Ltd.）已向港交所提交上市申请书，中金公司担...