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半导体最新资讯



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塔塔电子制造子公司与英特尔达成合作

印度塔塔集团旗下的电子制造子公司近日宣布,确认英特尔(Intel)成为其在古吉拉特邦新建半导体晶圆厂的首个潜在客户。这一合作关系不仅标志着英特尔...

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软银与英伟达拟以140亿美元估值投资Skild AI

据知情人士透露,日本软银集团与英伟达正在洽谈对Skild AI进行超过10亿美元的投资,预计该公司的估值将达到约140亿美元。 Skild AI成立于2023年,...

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三星首款三折叠手机Galaxy Z TriFold发布,汇顶折叠屏触控+指纹方案赋能

近日,三星电子发布了品牌史上首款三折叠手机——GalaxyZ TriFold。 Galaxy Z TriFold采用向内双折设计,两侧向中间合拢以保护主屏幕。三星加入了折...

三星 2025/12/08
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纳微半导体、威世相继推出SiC重磅新品

进入12月,全球碳化硅(SiC)功率器件领域迎来密集技术落地,头部企业纷纷加码高压、高可靠性产品布局。纳微半导体与威世(Vishay)相继发布重磅SiC新...

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格力电器透露碳化硅芯片业务新进展

近期,格力电器在投资者关系平台上透露了碳化硅业务最新进展。 格力电器 介绍,公司于2022年成立珠海格力电子元器件有限公司,全面负责第三代半导...

碳化硅 2025/12/08
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存储芯片跃升AI时代战略性关键物资,时创意剖析战略布局与产品突围策略

AI算力浪潮席卷之下,全球存储产业正经历一场前所未有的价值重构,引发业界深思。在近期召开的集邦咨询MTS2026存储产业趋势研讨会上,时创意董事长倪...

存储芯片 2025/12/08
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VisionPower半导体制造公司宣布2.4亿股增资计划

在最新的公告中,VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte. Ltd.(VSMC)宣布进行现金增资,计划发行2.4亿股新股,每股价格为1美元,旨...

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天域半导体登陆港交所,“SiC外延第一股”诞生

12月5日,广东天域半导体股份有限公司在香港联合交易所主板正式挂牌上市,成为港股市场首家专注于碳化硅外延片领域的上市公司。 天域半导体本次IPO...

碳化硅 2025/12/08
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恒玄科技:下一代智能可穿戴芯片BES6000预计明年上半年进入送样阶段

近日,恒玄科技在业绩说明会上表示,公司下一代低功耗高性能智能可穿戴芯片BES6000系列研发进展顺利,预计将于明年上半年进入送样阶段。 公司BES28...

2025/12/08

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