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半导体最新资讯



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AI芯片企业爱芯元智港股上市

2月10日,AI感知与边缘计算芯片企业爱芯元智半导体股份有限公司于香港交易所主板挂牌上市,成为首家在港股上市的边缘计算AI芯片企业。 爱芯元智由...

AI芯片 2026/02/11
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中芯国际2025年度收入创新高

中芯国际2月10日发布2025年第四季度财报。 公告显示,中芯国际2025年第四季的销售收入为24.89亿美元,环比增长4.5%,同比增长12.8%。 2025年第...

2026/02/11
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印度预计今年启动4座芯片厂 目标是75%的本地产量

根据印度半导体代表团的最新消息,预计今年内有四座半导体工厂将启动商业运营,此前2025年连续开始试生产。该国计划到2029年,通过本土设计和制造满足...

芯片制造 2026/02/11
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芝奇宣布 2026 世界杯超频大赛正式登场,赛事总奖金高达 40,000 美金!

2026年2月10 日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌,芝奇国际宣布第十届年度液态氮极限超频盛事「芝奇世界杯超频大赛」(OC World Cup) 线...

2026/02/11
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中国互联网投资基金入股半导体封测公司华进半导体

企查查APP显示,近日,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司发生工商变更,新增中国互联网投资基金(有限合伙)等为股东,同时注册资本增至7.21亿...

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上海集成电路产业投资基金三期增资至60.3亿增幅约1038%

天眼查App显示,近日,上海集成电路产业投资基金三期合伙企业(有限合伙)发生工商变更,新增上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业(有限合伙)...

集成电路 2026/02/10
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韩媒:HBM4芯片即将大规模出货

三星电子或将于本月下旬开始向英伟达交付其高带宽存储芯片HBM4,这将标志着全球首次HBM4大规模量产和出货。 业内消息人士透露,三星电子已决定在即...

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芯片法案试点生产线NanoIC启动 欧盟向其拨款7亿欧元

欧盟委员会2月9日宣布,欧盟在比利时微电子研究中心(IMEC)启动了规模最大的芯片法案试点生产线NanoIC。 该设施总投资达25亿欧元,其中欧盟拨款7...

ASML 2026/02/10
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亚马逊与意法半导体就数据中心建设达成合作

意法半导体2月9日宣布,通过一项为期多年、涉及多个产品类别的数十亿美元商业合作,与亚马逊云科技(AWS)深化战略协作,此次合作确立意法半导体为AWS...

2026/02/10

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