2026年2月10日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（简称：盛合晶微）科创板IPO将于2026年2月24日上会审议，保荐机构为中国国际金融股份有限公司，联席主承销商为中信证券股份有限公司，审计机构为容诚会计师事务所(特殊普通合伙)，律师事务所为上海市锦天城律师事务所。
资料显示，盛合晶微半导体（江阴）有限公司是国内领先的集成电路晶圆级先进封测企业，专注于中段硅片加工、晶圆级封装、2.5D/3D IC 异构集成等高端先进封装技术，具备 12 英寸凸块、WLCSP、全 RDL 封装及硅中介线封装量产能力，主要服务人工智能、数据中心、5G 通信、汽车电子与高端消费电子等领域，是国内先进制程芯片封测的核心配套企业。
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