近日，彤程新材料集团股份有限公司（下称“彤程新材”）正式向香港联合交易所主板递交上市申请，拟以H股形式在香港主板上市，搭建A+H双资本平台，为半导体光刻胶等核心业务发展与全球化拓展提供坚实资本支撑。
本次港股上市由海通国际担任独家保荐人，公司拟发行H股数量不超过发行后总股本的10%，并授予不超过15%的超额配售权，上市后公司实际控制人结构保持稳定，持续保障战略方向的连贯性。
作为国内领先的综合性新材料集团，彤程新材已形成电子材料、轮胎用橡胶助剂、可完全生物降解材料三大核心业务协同发展格局，其中电子材料是公司第一增长曲线，在半导体关键材料领域具备突出竞争力，2025年前三季度，公司中国半导体光刻胶、TFT阵列光刻胶销售额均位列国内供应商第一，已实现G线、I线、KrF、ArF光刻胶全系列布局，产品批量供应国内头部晶圆制造企业，同时在轮胎用酚醛树脂领域销售额全球排名第一，技术实力与市场份额均处于行业领先地位。
本次港股发行募集资金将重点用于加强半导体材料研发投入，推进高端光刻胶、先进CMP材料等“卡脖子”产品的技术突破与产能扩张，建设全球化生产基地以完善海外供应链布局、提升全球交付能力，同时开展产业链战略投资与并购，持续补强核心技术与产品矩阵，并补充营运资金、优化公司财务结构。
