资讯中心

半导体最新资讯



insight-list-item-img

江波龙:已与全球主要存储晶圆原厂建立了深层次、多角度的合作关系

近日,江波龙在接受调研者提问时表示,公司已与全球主要存储晶圆原厂建立了深层次、多角度的合作关系,并签署有长期供货协议(LTA)或商业合作备忘录...

存储器 2026/03/09
insight-list-item-img

郑栅洁:到2030年中国集成电路等六大新兴支柱产业产值有望超10万亿元

3月6日,在十四届全国人大四次会议经济主题记者会上,国家发改委主任郑栅洁介绍,2025年中国高技术制造业以17%的比重,贡献了26%的工业增长。“十五五”...

集成电路 2026/03/09
insight-list-item-img

上海汽车芯片企业启动IPO

3月7日,证监会官网披露,上海毫米波雷达芯片企业加特兰在上海证监局办理上市辅导备案登记,启动A股IPO进程,辅导机构是中金公司。 资料显示,加特...

汽车芯片 2026/03/09
insight-list-item-img

迈为股份:拟35亿元投建钙钛矿叠层电池成套装备项目

3月6日,迈为股份公告,公司拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》,拟投资建设“钙钛矿叠层电池成套装备项目”。该项目主要聚焦于钙钛矿...

insight-list-item-img

日本电装拟570亿元收购罗姆

日本汽车零部件巨头电装公司(DENSO)近日正式向功率半导体领先企业罗姆(ROHM)提出全面收购要约,这一举动引发了全球半导体与汽车行业的广泛关注。...

insight-list-item-img

国家发改委秘书长袁达:全链条推动集成电路、工业母机等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破

3月7日,国家发展改革委秘书长袁达在国新办吹风会上表示,围绕“缺的和弱的、传统的和新兴的”,进一步提高供给体系的质量和水平。对于现在“缺的”,要加...

集成电路 2026/03/09
insight-list-item-img

全球首条35微米功率半导体超薄晶圆产线在沪建成投产

3月4日,据上海松江官方发布消息,坐落于松江综合保税区的尼西半导体科技(上海)有限公司正式宣布,其打造的全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及...

insight-list-item-img

钻石散热技术问世,AMD AI服务器率先采用

随着AI服务器功耗持续攀升,数据中心散热技术除了气冷与液冷外,也开始出现新的材料型方案。新创公司Akash Systems宣布推出采用钻石散热技术(Diamond...

AI服务器 2026/03/06
insight-list-item-img

兆易创新入股微纳核芯

近日,工商变更信息显示,杭州微纳核芯电子科技有限公司(简称“微纳核芯”)正式完成B+轮融资,新增投资方为兆易创新,此次融资将进一步助力微纳核芯推...

2026/03/06

  • 第53页
  • 共140页
  • 共1257笔