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半导体最新资讯



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钜泉科技合伙企业拟新增注册资本 基金规模扩大5000万元

钜泉科技3月13日晚发布公告,公司全资子公司鑫聚泉微电子(上海)有限公司与上海道禾长期投资管理有限公司签署了合伙人协议,共同投资设立钜华禾峰股...

芯片 2026/03/16
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士兰微签署12英寸芯片生产线项目补充协议 引入新投资方加速建设

3月12日,士兰微发布对外投资进展公告,公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司及相关新投资方共同签署了《12英寸高端模拟集成...

芯片 2026/03/16
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上海合晶拟募资不超9亿元,投向12英寸半导体大硅片产业化及补充流动资金

3月13日晚间,上海合晶发布公告,披露2026年度向特定对象发行A股股票预案,拟通过定增募资不超过9亿元,用于12英寸半导体大硅片产业化项目及补充流动...

硅片 2026/03/16
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上海新阳2025年净利大增71.12%, 半导体材料业务成增长主引擎

3月12日,上海新阳披露2025年年度报告。数据显示,公司2025年实现营业收入19.37亿元,同比增长31.28%;归属于上市公司股东的净利润达3.01亿元,同比大...

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芯朋微2025年度业绩亮眼,净利同比增67.34%

3月13日,芯朋微披露2025年度业绩相关公告,公司全年经营业绩表现亮眼,营收、归母净利润均实现大幅增长,并推出现金分红方案,同时明确核心战略发展...

2026/03/16
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锴威特筹划重大资产重组,拟收购晶艺半导体控制权并停牌

3月13日晚,科创板上市公司锴威特发布公告,披露公司正筹划重大资产重组事项,拟以发行股份及支付现金相结合的方式,收购晶艺半导体有限公司控制权,...

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马斯克官宣:Terafab项目7天后启动

3月14日,特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在X上发文表示,该公司旨在制造人工智能(AI)芯片的Terafab项目将在七天后启动。 马斯克并未透露具体细节,...

芯片 2026/03/16
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慧荣科技推出SM8008:业界首款PCIe Gen5企业级启动与超低功耗主控芯片

慧荣科技(NasdaqGS: SIMO)作为设计和推广固态存储设备NAND闪存主控芯片的全球领导者,今日宣布推出SM8008,这是一款PCIe Gen5 x4 NVMe企业级SSD主控...

存储芯片 2026/03/13
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寒武纪发布2025年年报:营收净利均大幅增长实现首次年度盈利

3月12日晚,科创板芯片龙头寒武纪正式发布2025年年报,披露公司全年经营业绩,核心财务指标均实现爆发式增长,成功实现上市以来首次年度盈利。 年...

AI芯片 2026/03/13

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