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半导体最新资讯



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联发科携手DENSO 开发先进驾驶辅助系统芯片

联发科(MediaTek)于2025年12月26日宣布,与全球知名汽车零组件供应商DENSO展开深度策略合作,双方将共同开发专为先进驾驶辅助系统(ADAS)及智慧座...

汽车芯片 2025/12/29
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存储器“涨”声一片,苹果iPhone 18定价成焦点

AI人工智能驱动的存储涨价潮正在席卷智能终端市场,全球终端品牌厂商面临极大成本考验,存储器约占PC和智能手机BOM成本的10%-20%,面对成本上涨,今年...

存储器 2025/12/26
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中芯国际部分产能涨价10%

据上海证券报、界面新闻、科创板日报等媒体报道,中芯国际已向下游客户发布涨价通知,涨价幅度在10%左右。 此次涨价并非全面提价,核心集中在8英寸...

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晶盛机电与瀚天天成携手推动碳化硅技术新突破

在碳化硅(SiC)核心装备领域,晶盛机电于2025年12月24日成功交付了全球首款12英寸单片式碳化硅外延生长设备给行业领军企业瀚天天成。这一设备的研发...

碳化硅 2025/12/26
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四家公司发力,中关村顺义园第三代半导体产业迎新进展

“中关村顺义园”官微消息,近期,长城战略咨询发布《GEI中国潜在独角兽企业榜单2025》。中关村顺义园在第三代半导体产业领域再添亮眼成果——北京特思迪...

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联创汽车电子与扬杰科技签署战略合作协议

12月22日,联创汽车电子与扬杰科技在上海正式签署战略合作协议,双方将以“智能汽车功率半导体国产化替代”为主线,把原本单纯的供需关系升级为覆盖全品...

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三星Exynos 2800处理器将首次采用自研GPU,2027年发布

三星电子正在加速开发其下一代移动处理器Exynos 2800,预计将在2027年正式推出。根据《Hankyung Insight》的报道,Exynos 2800将成为三星首款采用自研...

三星 GPU 2025/12/26
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安谋科技发布“山海” S30FP/S30P SPU IP,为高性能计算芯片提供全栈安全解决方案

12月24日,安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)推出新一代SPU IP——“山海” S30FP/S30P,为高性能计算芯片提供全栈安全解决方案。该产品是...

2025/12/25
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三星斥资 190 亿美元发力 CIS 领域,德州奥斯汀工厂将为苹果生产影像传感器

三星电子计划在美国得克萨斯州奥斯汀工厂安装生产设备,为苹果制造 CMOS 影像传感器(CIS)。这一举措彰显出三星在影像技术供应链中的扩张决心,尤其...

三星 2025/12/25

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